半导体集成电路封装测试工厂生产能力提升研究

摘要

半导体制造业的设备投资非常高昂,设备折旧在产品的成本结构中一般也是最大的一项.对于封装测试工厂,设备综合效率是衡量生产管理水平和成本竞争力的重要指标.研究设备综合效率和提高产能,是为了提高资本的利用率,并最终体现为产品成本的降低. 本文以飞思卡尔天津工厂封装部的BGA生产线为研究对象,运用基于TOC的OEE方法,对焊线工序设备综合效率进行研究.该方法综合了两者的优点,TOC提供了系统化的观点,OEE提供了定量化的分析方法. 首先根据产能分析和需求分析的结果,定义出瓶颈工序；然后对其进行量化分析,建立OEE模型,找到效率损失点,并确定出主要的改进方向；然后制定出相应的改进行动计划,并设立关键业绩评估指标,以确保所有的改进目标都能实现；最后,对现有产能管理体系进行回顾和检视,根据研究所取得的改进成果对其进行完善,从而使产能管理获得持续性改善. 通过本研究,实现了生产条件的最优化,提高了生产线的总体产能,最终达到了降低产品成本的目的.

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第一章问题的提出

1.1半导体行业背景及发展特点分析

1.2飞思卡尔面临的问题

1.3本文的研究路线

第二章产能提升研究的理论和方法

2.1约束理论

2.2 OEE方法

2.3基于TOC的OEE应用

2.4 DMAIC方法

第三章提高设备综合效率

3.1定义研究对象

3.1.1设备的重要性

3.1.2确定研究对象

3.1.3外部比较

3.2测量焊线工序OEE

3.2.1收集数据

3.2.2建立模型

3.3设备综合效率分析及改进

3.3.1初步分析及目标设定

3.3.2提出改进计划

3.3.3非计划停机损失分析

3.3.4优化人机比

3.4产能提高计划的执行与控制

3.4.1制定产能提高计划

3.4.2设定关键业绩指标

3.4.3 OEE提高的总结

第四章成果评估

4.1产能的提高

4.1.1焊线工序产能提高

4.1.2更新BGA产能模型

4.2直接效益评估

4.3间接效益评估

第五章总结

5.1本文研究成果

5.2持续改进方向

参考文献

附录

致谢