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吴平; 兰欣; 王兴华; 刘祥龙; 谢国芳;
山东大学 能源与动力工程学院 山东 济南 250061;
BGA封装; 纳米压痕法; 有限元分析; Oliver-Pharr方法; 焊球;
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:从仪器压痕实验中提取机械性能的对偶性的分析和实验分辨率:评述“关于用单压痕在纳米压痕中根据加载和卸载响应确定材料参数
机译:用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:原子力显微镜纳米压痕加载速率对血管内皮细胞力学性能表征的影响
机译:带有形状记忆的不锈钢压痕法测定马氏体-ε的力学性能形状记忆不锈钢的纳米压痕法测定ε马氏体的力学性能
机译:球压痕技术制备聚苯乙烯曲线
机译:半导体封装中焊球凸点系统中的BGA焊球工具
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
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