Lamar University - Beaumont;
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:跌落冲击下扇出型晶圆级封装的焊点和走线故障模拟和实验验证
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:超短距雷达超低球密度的大比例扇出晶片级封装的可靠性研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:使用新型铜螺柱技术提高晶圆级CSP的焊球剪切强度