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IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT

召开年：2012
召开地：Ipoh(MY);Ipoh(MY)
出版时间：-

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1.Advanced/3D packaging and materials integrity: Stress-induced effects and mechanical properties of new ultra low-k dielectrics for on-chip interconnect stacks

机译：先进的/ 3D封装和材料完整性：用于芯片上互连堆栈的新型超低k电介质的应力诱导效应和机械性能
- 作者：Zschech E.;Kong B.Y.;Sander C.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
2.Sintering of Ag80-Al20 nanoalloy for high temperature die attach applications on silicon carbide-based power devices: The effects of ramp rate and dwell time

机译：Ag80-Al20纳米合金的烧结，用于基于碳化硅的功率器件上的高温芯片粘接应用：斜率和停留时间的影响
- 作者：Manikam Vemal Raja;Razak Khairunisak Abdul;Cheong Kuan Yew
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
3.An investigation on Cu wire bond corrosion and mitigation technique for automotive reliability

机译：铜线键合腐蚀与缓解技术的汽车可靠性研究
- 作者：Tai C.T.;Lim H.Y.;Teo C.H.;Audrey Swee P.J.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
4.Hardware checker module

机译：硬件检查器模块
- 作者：Pahanel Michael O.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
5.Interfacial reactions between Sn-3.8 Ag-0.7Cu solder and Ni-W alloy films

机译：Sn-3.8 Ag-0.7Cu焊料与Ni-W合金膜之间的界面反应
- 作者：Chew C.S.;Haseeb A.S.M.A.;Johan Mohd.Rafie
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
6.Synthesis of CuO nanocomposites with various morphologies via pulsed wire explosion

机译：脉冲线爆炸合成各种形态的CuO纳米复合材料
- 作者：Krishnan Shutesh;Haseeb A.S.M.A;Johan Mohd Rafie
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- CuO nanoparticles;
- nanocomposites;
- one dimensional;
- pulsed wire explosion;
7.Interfacial reactions between Ni-Zn alloy films and lead-free solders

机译：Ni-Zn合金膜与无铅焊料之间的界面反应
- 作者：Chia Pay Ying;Haseeb A.S.M.A.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
8.Soldering and interfacial characteristics of Sn-3.5Ag solder containing zinc nanoparticles

机译：含锌纳米粒子的Sn-3.5Ag焊料的焊接和界面特性
- 作者：Leong Yee Mei;Haseeb A.S.M.A.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
9.Material analysis and process characterization of super high thermal performance die attach epoxy towards package reliability, thermal and electrical performance

机译：超高热性能裸片的材料分析和工艺表征使环氧树脂附着在封装可靠性，热和电性能方面
- 作者：Wang H.T;Yeo K.B.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
10.Copper wire bond on MCM device (bond stitch on bump ball)

机译：MCM设备上的铜线键合（凹凸球上的键合针脚）
- 作者：Tan Boo Wei;Niu You Hua
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
11.Characterization on ultra low loop Cu wire property and behavior

机译：超低环铜线性能和行为的表征
- 作者：Melissa Ng Mei Ching;Lee Chai Ying
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
12.High reliability encapsulant liquid resin for SIP

机译：用于SIP的高可靠性密封剂液态树脂
- 作者：Yukimaru Joji.;Nagai Koichiro.;Ishikawa Yuki.;Okuno Atsushi.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
13.Building a bipolar floating power supply module

机译：构建双极浮动电源模块
- 作者：Chek YF;Liew TC
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
14.A cost effective method to test RF power on the ATE in manufacturing

机译：一种经济有效的方法来测试制造中ATE的RF功率
- 作者：Chek Yean Feng
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
15.Cu bonding development challenges on NiPd bond pad

机译：铜键合的发展以及NiPd焊盘上的挑战
- 作者：Soh Yuen Chun;Lim Chee Chian;Hin Tze Yang;Teoh Chin Shung
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
16.Plasma process considerations for copper wire bonding

机译：铜线键合的等离子工艺注意事项
- 作者：Chir Daniel;Yeo Raymond
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
17.Investigation of wetting behavior of Sn-3Ag-0.5Cu solder paste to BGA solder ball

机译：Sn-3Ag-0.5Cu锡膏对BGA锡球的润湿行为研究
- 作者：Yahya Maryam Husna;Nakamura Keisuke;Shohji Ikuo;Housen Toshihiro
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
18.Pad bending improvement on copper wire bonding on NiP/Pd/Au bond pad

机译：NiP / Pd / Au键合焊盘上铜线键合的焊盘弯曲改善
- 作者：Heong Tan Kian;Kim Teo Chen;Yong Wang Mei
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
19.Intermetallic evolution between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn lead free solder and copper substrate under long time thermal aging (x: 0, 0.1, 0.4, 0.7)

机译：Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn无铅焊料与铜基板在长时间热老化下的金属间演变（x：0，0.1，0.4，0.7）
- 作者：Yahya Iziana;Ghani Noor Asikin Ab;Salleh Mohd Arif Anuar Mohd;Hamid Hamidi Abd
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
20.Transparent molding compound study and leadframe design improvement for ambient light and proximity sensor packaging

机译：用于环境光和接近传感器封装的透明模塑料研究和引线框架设计改进
- 作者：Chin SK;Erfe Eric
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
21.Automated assembly lot transaction

机译：自动化装配批交易
- 作者：Tiong MS;Thiruselvam;Tugay Richard
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
22.Stretching the capability of intel direct material usability (shelf life)

机译：扩展英特尔直接材料可用性（保质期）的能力
- 作者：Nasir Naziana Bt Mohd;Chee Kiat Tan
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
23.Sensitivity study of channel termination on vertical side-chip interconnection

机译：垂直侧芯片互连中通道终端的灵敏度研究
- 作者：Kong Jackson;Cheah Bok Eng;Tan Ai Heong
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
24.Size and strain effect on miniature copper-solder-copper joint

机译：微型铜焊铜接头的尺寸和应变效应
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
25.Enhanced fan-out WLP for high power device packaging

机译：增强型扇出WLP，用于大功率设备封装
- 作者：Jin Yonggang;Teysseyre Jerome;Anandan Ramasy Yun;Goh George
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
26.Combined molding package (proximity sensor)

机译：组合成型包装（接近传感器）
- 作者：Lee YF;Kum CC
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
27.Low COO PVD solutions addressing 2.5D and 3D TSV packaging challenges

机译：低COO PVD解决方案，应对2.5D和3D TSV封装挑战
- 作者：Auer Hans;Hirscher Hans;Desjardins Patrick;Weichart Juergen
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
28.Cavity packages for volume MEMS applications

机译：适用于批量MEMS应用的腔体封装
- 作者：Evans A.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
29.Large area mold embedding technology with PCB based redistribution

机译：基于PCB的重新分布的大面积模具嵌入技术
- 作者：Braun T.;Becker K.-F.;Bottcher L.;Ostmann A.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
30.The impact of stencil aperture design for next generation ultra-fine pitch printing

机译：模板孔设计对下一代超细间距印刷的影响
- 作者：Whitmore Mark;Schake Jeff;Ashmore Clive
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- 0.3mm pitch CSP's;
- Paste transfer efficiency;
- aperture design;
- area ratio;
- paste volume;
- stencil printing;
- ultra fine pitch components;
31.Physical characterization of Titanium Dioxide based varistor materials doped with Cobalt Oxide

机译：掺杂氧化钴的二氧化钛基压敏电阻材料的物理特性
- 作者：Kothandapani Zarrin;Begum Shahida;Nainar M.Ansari M.;Gholizadeh S.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- Co3O4 dopant;
- TiO2 varistor powder;
- average grain size;
- shrinkage;
- sintered strength;
32.Tailored nanostructured titania grown on titanium micropillars with outstanding wicking properties for thermal management of microelectronics devices

机译：在钛微柱上生长的定制纳米结构二氧化钛，具有出色的芯吸特性，可用于微电子设备的热管理
- 作者：Zuruzi A.S.;Gardner H.C.;MacDonald N.C.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
33.Correlation study on moisture soak equivalent between MSL1 (85/85 soaking 168 hours) and Autoclave test in term of weight gain and delamination

机译：MSL1（85/85％浸泡168小时）与高压釜测试之间的吸湿当量之间的相关性研究，涉及增重和分层
- 作者：Lim Jason Ng Boon
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
34.Elimination of integrated circuit bond pad crater test over rejection

机译：消除集成电路键合焊盘缩孔测试的废品率
- 作者：Balabbo Rona;Picardal Marvin
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
35.Sintered silver (Ag) as lead-free die attach materials

机译：烧结银（Ag）作为无铅芯片连接材料
- 作者：Siow Kim S
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- Pb-free die attach;
- sintered Ag joint;
36.Effect of Ni, Ge and P addition in Sn-Ag-Cu lead-free solder on solder joint properties with electroless Ni/Au electrodes

机译：Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ni，Ge和P的添加对化学Ni / Au电极焊接接头性能的影响
- 作者：Shohji Ikuo;Arai Ryohei
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
37.Solder ball robustness study on polymer core solder balls for BGA packages

机译：用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
- 作者：Yap Boon Kar;Tan Cai Hui;Agileswari;Lo Calvin
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
38.Investigation of solder bridging failure for molded matrix array package

机译：模制矩阵阵列封装的焊料桥接失败研究
- 作者：Chong Kim Foong;Wong Shaw Fong;Leong Jenn Seong;He Yi
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
39.Solder extrusion solution and mold adhesion to die surface improvement with PI isolation design for FCOL exposed die technology

机译：通过针对FCOL裸露模具技术的PI隔离设计，改善了焊料挤出解决方案和模具对模具表面的粘附力
- 作者：Teck Siang Lim;Cheong CH;Tan SH
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
40.Effect of adding porous Cu on the microstructure and mechanical properties of Pb-free solder joint

机译：添加多孔铜对无铅焊点组织和力学性能的影响
- 作者：Jamadon Nashrah Hani;Yusof Farazila;Shukor Mohd Hamdi Abd;Ariga Tadashi
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
41.Extending tester capability by use of programmable-gain instrumentation amplifier as an IC test solution

机译：通过使用可编程增益仪表放大器作为IC测试解决方案来扩展测试仪功能
- 作者：Tan Francis T.L.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
42.Reliable ultra-low-loop bonding approach on X2/X3 thin QFN

机译：X2 / X3薄QFN上可靠的超低环键合方法
- 作者：Liew SH;Law WL
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
43.Mold compound selection study for CMOS90 176 lead LQFP 24#x00D7;24mm package

机译：CMOS90 176引线LQFP 24×24mm封装的模塑料选择研究
- 作者：Teng Seng Kiong;Ruzaini Ibrahim;Serene Teh Seoh Hian
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
44.Robust power package development with mechanical simulation and reliability validation

机译：具有机械仿真和可靠性验证的强大功率封装开发
- 作者：Xueren Zhang;Kim-yong Goh;Yiyi Ma;Wingshenq Wong
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
45.Software-based development of 3D integration flows

机译：基于软件的3D集成流程开发
- 作者：Grunewald Armin;Hahn Kai;Bruck Rainer
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
46.Precision delay matching testing for gate driver ICs on IFLEX#x2122; tester platform

机译：在IFLEX™测试仪平台上对栅极驱动器IC进行精确的延迟匹配测试
- 作者：Lai Bobby;Su Roland
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
47.Study on reliability test of die attach material

机译：芯片贴装材料的可靠性测试研究
- 作者：Lim Chuan Yik;Yap Boon Kar;Nor Shafika
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- copper;
- filler;
- reliability;
- silver;
- test method;
48.Effect of Ag addition on the intermetallic compound and joint strength between Sn-Zn-Bi lead free solder and copper substrate

机译：Ag的添加对Sn-Zn-Bi无铅焊料与铜基体之间金属间化合物和连接强度的影响
- 作者：Jasli Nor Aishah;Hamid Hamidi Abd;Mayappan Ramani
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
49.Success story in driving quality enhancements in the indirect materials used in assembly/test electronic packaging manufacturing

机译：推动组装/测试电子包装制造中使用的间接材料质量提高的成功案例
- 作者：Chandran Dennis Prem Kumar;Ong Chee Teong;Razai Mohd Jaffri
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
50.Characterization of mechanical testing on lead free solder on electronic application

机译：在电子应用中对无铅焊料进行机械测试的特性
- 作者：Ervina Efzan M.N.;Singh Amares
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
51.Further characterization of 2^nd bond in bare Cu wire and Pd coated Cu wire on various leadframe plating scheme

机译：在各种引线框架电镀方案中，裸露的铜线和涂钯的铜线中2 ^{键的进一步表征}
- 作者：Loh Lee Jeng;Loh Kian Hwa;Ng Wen Chang
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
52.Development of advanced fan-out wafer level package (embedded wafer level BGA)

机译：开发先进的扇出晶圆级封装（嵌入式晶圆级BGA）
- 作者：Jin Yonggang;Teysseyre Jerome;Liu Anandan Ramasy Yun;Goh George
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
53.MEMS in QFN

机译：QFN中的MEMS
- 作者：Tan Boo Wei;Wu Bin;Erfe Eric
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
54.Extended cohesive zone model for simulation of solder/IMC interface cyclic damage process in Pb-free solder interconnects

机译：扩展的内聚区模型，用于模拟无铅焊料互连中的焊料/ IMC接口周期性损坏过程
- 作者：Yamin A.F.M.;Shaffiar N.M.;Loh W.K.;Tamin M.N.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
55.Extending the storage life of stencil printed wafers for small die size on wafer mounting tape

机译：延长模版印刷晶圆的存储寿命，以便在晶圆安装胶带上以较小的裸片尺寸
- 作者：Chung Ee Lin;Erfe Eric
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
56.Material characterisation of high thermally conductive die attach pastes for high power applications

机译：用于高功率应用的高导热芯片贴装浆料的材料表征
- 作者：Ee Lin Chung;Erfe Eric
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
57.On the drop impact performance of IPDTM devices with different process technologies

机译：使用不同工艺技术的IPDTM设备的跌落冲击性能
- 作者：Ma Yiyi;Goh Kim-Yong;Zhang Xueren;Goh Wei-Zhen
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
58.High performance and reliable TO package

机译：高性能和可靠的TO封装
- 作者：Lee Teck Sim;Yong Wae Chet
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
59.Effects of stacking sequence of electrodeposited Sn and Bi layers on reflowed Sn-Bi solder alloys

机译：电沉积Sn和Bi层的堆积顺序对回流Sn-Bi焊料合金的影响
- 作者：Seen Fang Lee;Yingxin Goh;Haseeb A.S.M.A.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
60.Elimination of epoxy bridging in diebond process

机译：消除芯片键合工艺中的环氧树脂桥接
- 作者：Yap Novin;Hermosura Caloy;Pascual Freddie
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
61.Dicing die attach challenges at multi die stack packages

机译：在多管芯堆叠封装中对管芯附着进行挑战
- 作者：Tee Swee Xian;Nanthakumar Perumal P.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
62.“Low-temperature sintering of nanosilver paste for lead-free chip attach”

机译：“用于无铅芯片附着的纳米银浆的低温烧结”
- 作者：Guo-Quan Lu
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
63.Alloyed copper bonding wire with homogeneous microstructure

机译：具有均匀组织的合金铜键合线
- 作者：Murali S.;Yeung Johnny;Perez Roman
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
64.Innovative tin electrolyte combining high technical standards with significant cost saving potentials

机译：创新的锡电解质，结合了高技术标准和巨大的成本节约潜力
- 作者：Kurtz Olaf;Kuhlkamp Peter;Barthelmes Jurgen;Ruther Robert
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
65.Patterning of multi-leveled microstructures on flexible polymer substrate using roll-to-roll ultraviolet nanoimprint lithography

机译：使用卷对卷紫外线纳米压印光刻技术在柔性聚合物基板上对多级微结构进行图案化
- 作者：Kooy Nazrin;Rahman Norian;Mohamed Khairudin
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
66.High reliability high melting mixed lead-free BiAgX solder paste system

机译：高可靠性高熔点混合无铅BiAgX锡膏系统
- 作者：HongWen Zhang;Ning-Cheng Lee
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- BiAg;
- Pb-free;
- high temperature;
- lead-free;
- mixed powder;
- solder;
- solder joint;
- solder paste;
- voiding;
- wetting;
67.Bond stitch on ball for bare copper wire

机译：裸铜线球上的邦定针
- 作者：Tan Kai Chat;Liong Jin Yoong
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- Bond over active circuitry (BOAC);
- Bond stitch on ball (BSOB);
- Copper bump;
- Micro Pre-plated frame (uPPF);
- Wire bonding;
68.Affect of binder on mechanical and physical characterization of titanium dioxide based varistor

机译：粘结剂对二氧化钛基压敏电阻力学和物理性能的影响
- 作者：Gholizadehsangesaraki Siamak;Begum Shahida;Nainar M.Ansari M.;Kothandapani Z.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
69.Three dimensional numerical prediction of epoxy flow during the underfill process in flip chip packaging

机译：倒装芯片封装中底部填充过程中环氧树脂流动的三维数值预测
- 作者：Majid M.F.M.A.;Khor C.Y.;Abdullah M.K.;Abdullah M.Z.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
70.Die attach capability on ultra thin wafer thickness for power semiconductor

机译：功率半导体的超薄晶圆上的芯片附着能力
- 作者：Abdullah Zakaria;Vigneswaran Letcheemana;Ang Amy;Goh Zhi Yuan
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
71.Signal sensitivity to supply noise on high-speed I/O

机译：信号对高速I / O上的电源噪声的敏感性
- 作者：Chan Siang Rui;Tan Fern Nee;Mohd-Mokhtar Rosmiwati
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
72.Material process challenges for tire pressure monitoring sensor (TPMS) packaging

机译：轮胎压力监测传感器（TPMS）包装的材料和工艺挑战
- 作者：YanShan Ng;Edmund Sales Cabatbat;Guirit Lynn Simporios
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
73.Challenges in solder on leadframe packages

机译：引线框封装焊料的挑战
- 作者：Chee Yin Khuen;Thong Kai Choh
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
74.Improvement journey of strip test sticky issue

机译：条测试粘问题的改进历程
- 作者：Euclea Cheah Wuan Ning
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
75.Selective rescreen

机译：选择性重新筛选
- 作者：Kok Leslie
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
76.Creep properties of soft solder die attach with Ni balls in power package applications

机译：在电源封装应用中，软焊料芯片的蠕变特性与镍球相连
- 作者：Che F.X.;Dandong Ge;Yik Siong Tay;Yazid Mohamad
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
77.Microstructural stability and mechanical properties of Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy with 0.1 wt. Al addition under high-temperature annealing

机译：高温退火下添加0.1wt。％Al的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金的组织稳定性和力学性能
- 作者：Sabri Mohd Faizul Mohd;Shnawah Dhafer Abdul-Ameer;Badruddin Irfan Anjum;Said Suhana Binti Mohd
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
78.Numerical experimental analysis of bond pad stack structure for wire bond interconnection

机译：引线键合互连焊盘堆叠结构的数值和实验分析
- 作者：Yeo Alfred;Che F.X.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
79.iNEMI Pb-free alloy characterization project report: Thermal fatigue results for low and no-Ag alloys

机译：iNEMI无铅合金表征项目报告：低和无Ag合金的热疲劳结果
- 作者：Henshall Gregory;Sweatman Keith;Howell Keith;de Tino Ursula Marquez
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
- Pb-free solder;
- SnCu;
- low silver alloys;
- no silver alloys;
- thermal cycling;
80.Highlights of iNEMI 2013 technology roadmaps

机译：iNEMI 2013技术路线图的重点
- 作者：Pfahl Bob;Fu Haley;Richardson Chuck
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
81.Current and future manufacturing test solution strategies - iNEMI Boundary-scan and Built in Self Test (BIST) technology integration for future standardization

机译：当前和将来的制造测试解决方案策略-集成iNEMI边界扫描和内置自测（BIST）技术以实现未来的标准化
- 作者：Conroy Zoe;Balangue Jun;Geiger Philip B.;Butkovich Steve
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
82.Investigation of factors that influence creep corrosion - iNEMI project report

机译：调查影响蠕变腐蚀的因素-iNEMI项目报告
- 作者：Fu Haley
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
83.Effect of Nickel addition into Sn-3Ag-0.5Cu on intermetallic compound formation during Soldering on copper

机译：Sn-3Ag-0.5Cu中添加镍对铜钎焊过程中金属间化合物形成的影响
- 作者：Ourdjini A.;Siti Rabiatull Aisha I.;Chin Y.T.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
84.Design and construction of a droplet based manufacturing machine

机译：基于液滴的制造机的设计和构造
- 作者：Kalami Hamed;Kalami Hooman;Vahdati Mehrdad
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
85.Through-silicon via technology for three-dimensional integrated circuit manufacturing

机译：硅通孔技术，用于三维集成电路制造
- 作者：Civale Yann;Redolfi Augusto;Jaenen Patrick;Kostermans Maarten
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
86.The challenges of thin Cu Wire Bond on thin FSM and small BPO

机译：薄铜丝键合对薄FSM和小型BPO的挑战
- 作者：Tan Aik Teong;Shikh Zakaria Siti Amira Faisha;Lem Tien Heng
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
87.Development of insulated Cu wire ball bonding

机译：绝缘铜丝球焊的发展
- 作者：Leong HY;Faizal Zulkifli Mohd;Ibrahim Mohd Rusli;Wong Boh Kid
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
88.Effect of die attach adhesive defects on the junction temperature uniformity of LED chips

机译：芯片粘接缺陷对LED芯片结温均匀性的影响
- 作者：Tao Mian;Lee S.W.Ricky;Yuen Matthew M.F.;Guoqi Zhang
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
89.Solder paramater sensitivity for Package-on-Package (POP) on fatigue life prediction

机译：疲劳寿命预测中的封装（POP）焊接参数敏感性
- 作者：Lim Han Bin;Ong Kang Eu;Azid Ishak Abdul
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
90.Thermal analysis of embedded chip

机译：嵌入式芯片的热分析
- 作者：Lee Pik San;Ong Kang Eu;Azid Ishak Abdul
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
91.Bonding of Ag-alloy wire in LED packages

机译：LED封装中的银合金线的接合
- 作者：Jie Wu;Rockey Tom;Yauw Oranna;Liming Shen
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
92.Characterization of a wire bonding process with the added challenges from palladium-coated copper wires

机译：引线键合工艺的表征，以及镀钯铜线带来的更多挑战
- 作者：Chang A C K;Lim A B Y;Lee C X;Milton B
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
93.Micro ball bumping packaging for wafer level 3-d solder sphere transfer and solder jetting

机译：微球凹凸包装，用于晶圆级和3维焊料球转移和焊料喷射
- 作者：Oppert Thomas;Teutsch Thorsten;Azdasht Ghassem;Zakel Elke
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
94.Removal of flux residues from highly dense assemblies

机译：去除高密度组件中的助焊剂残留
- 作者：Bixenman Mike;Chan Jason;Loy T.C.
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
95.Effect of surface modification by citric acid on fluxless vacuum bonding of Cu with Sn-Cu alloy

机译：柠檬酸表面改性对Cu与Sn-Cu合金无熔剂真空结合的影响
- 作者：Hayakawa Masumi;Koyama Shinji;Shohji Ikuo
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
96.Effect of filler content on tensile properties of underfill material for flip chip bonding

机译：填料含量对倒装芯片粘结的底部填充材料拉伸性能的影响
- 作者：Kitagoh Shinya;Mitsugi Hironao;Koyama Shinji;Shohji Ikuo
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
97.Effect of strain rate on tensile properties of miniature size lead-free alloys

机译：应变速率对微型无铅合金拉伸性能的影响
- 作者：Toyama Yuichiro;Shohji Ikuo
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
98.Pd coated Cu wire bond on XoAA material in LQFP package

机译：LQFP封装中XoAA材料上的钯涂层铜丝键合
- 作者：Wang Mei Yong;Teo Jude;Gan Swee Lee;Tan Kian Heong
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年
99.Solder microstructure and intermetallic interface evaluation between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xNi lead free solder under long time thermal aging (x: 0, 0.05, 0.2, 0.5)

机译：Sn-3.5Ag-1.0Cu-xNi无铅焊料在长时间热老化下的焊料微结构和金属间界面评估（x：0，0.05，0.2，0.5）
- 作者：Ghani Noor Asikin Ab;Yahya Iziana;Salleh Mohd Arif Anuar Mohd;Shamsuddin Saidatulakmar
- 会议名称：《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》 | 2012年