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宗小雪; 苏梅英; 周云燕; 马瑞; 曹立强;
中国科学院微电子研究所 北京 100029;
中国科学院大学 北京 100049;
上海先方半导体有限公司 上海 201210;
环氧塑封料; 黏弹性; 固化动力学; 黏度; 热容; 扇出型封装;
机译:倒装芯片阵列封装的传递模塑封装
机译:跌落冲击下扇出型晶圆级封装的焊点和走线故障模拟和实验验证
机译:通过自动测量,纤维束型纤维束型扇出的纤维束型扇出
机译:大型面板级扇出封装,采用薄膜型封装材料进行研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:前言;芬兰语 - 日本合作研究中芬兰 - 日本合作研究的“纳米乳化和食品型食品中含有功能性的纳米乳液和封装封装封装”文章
机译:用于环境友好型智能涂层的封装腐蚀抑制剂的表征。
机译:扇出型晶片级光栅封装和制造扇出型晶片级光栅封装的方法
机译:FOWLP PoP扇出晶片级封装型半导体封装和具有该封装的封装上封装型半导体封装
机译:集成式扇出封装,集成式扇出封装阵列以及制造集成式扇出封装的方法
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