环氧塑封料

摘要： 对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。

摘要： 介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。

摘要： 绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(Poly FR■)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR■阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR■的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。

摘要： 环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展。从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述。重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望。

摘要： 以多芳型环氧树脂为基体树脂,多芳型酚醛树脂为固化剂,研究了不同规格的色素炭黑对环氧塑封料性能的影响。通过凝胶化时间、螺旋流动长度、邵氏热硬度、体积电阻率、离子电导率和激光打标清晰度等对其进行表征。结果表明,适当降低炭黑吸油值,对环氧塑封料的理化性能影响较小,同时有利于提高环氧塑封料的电绝缘性能和激光打标清晰度。当用原生粒径为21 nm、炭黑吸油值为65 mL/100 g的JY 2021炭黑时,环氧塑封料的凝胶时间为37 s,螺旋流动长度为150 cm,邵氏热硬度为72,体积电阻率为14.7×10^(15)Ω·cm,此时离子电导率曲线最低,黑度及激光打标清晰度综合性能最好。

摘要： 采用熔融挤出和热压成型方法制备了添加巴西棕榈蜡的铁硅铬/环氧树脂塑封料,用扫描电镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪、LCR测试仪和交流磁性自动测量仪研究了巴西棕榈蜡对铁硅铬/环氧树脂塑封料密度、显微结构、磁导率、磁损耗的影响规律。结果表明,巴西棕榈蜡会以小液滴(尺寸小于5μm)形式弥散分布于固化的环氧树脂间,二者有着清晰的两相边界。由于巴西棕榈蜡的润滑作用和弥散分布,对样品磁性能有着复杂影响,当棕榈蜡的含量相同时,塑封料密度和磁导率随铁硅铬磁粉含量的增加而增高,磁损耗下降;当磁粉含量相同(90 wt%)、棕榈蜡含量从0增加1.14%时,塑封料密度、磁导率和磁损耗亦有提高。

摘要： 第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用。通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(T_(g))高达190°C,对金属银的密着力高达73.5 N/cm^(2),其阻燃级别达到了UL94 V-0级。通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1)。该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的Si C半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核。这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上。

摘要： 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格.目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估.为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义.该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响.通过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响.随着芯片不断向着大尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义.

摘要： 随着聚乙烯蜡(PE蜡)在环氧塑封料(EMC)中的广泛应用,其在高温环境下氧化而导致的模具离型性变差的问题也变得日益突出.通过从抑制PE蜡高温氧化入手,研究抗氧化剂的加入对模具离型性及EMC产品性能的影响.结果表明,在EMC材料中加入AO-60或AO-412S这两种抗氧化剂,不但不会对材料本身性能产生严重影响,而且还能有效改善模具久置后离型性降低的问题.随着抗氧化剂用量的增加,对于模具离型性的改善先提升后基本保持不变,添加量在5phr时即能取得不错的效果.

摘要： 环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)中的气泡往往会带来各种缺陷,从而降低产品合格率.针对3种不同类型的脱气剂进行研究,解释脱气剂脱气机理,确定3种脱气剂的脱气效果及其对环氧塑封料性能的影响.最终结果表明改性聚硅氧烷型脱气剂更适用于EMC体系,加入后能有效减少样条内部气泡,提高材料的耐冲击性能,有效改善MSL-3后的分层情况,从而提高产品的可靠性.

摘要： 引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌的重要因素。Ag、Cu与PPF3镀层硬度较小,则其界面呈现波浪形；Ni层硬度较高,则界面平直且基本出现通道型裂纹。此外,环氧填充物SiO2的形状也对界面形貌有不利影响。

摘要： 本文介绍了环氧塑封料的发展概况，并通过分析环氧塑封料内应力产生的原因，提出降低环氧塑封料内应力的办法-改性剂和提高填料含量，效果显著，弹性模量、膨胀系数得以改进，成功封装超大规模集成电路。

摘要： 本文首先介绍了IC封装形式演变过程、环氧塑封料研制的发展趋势，然后介绍了环氧模塑料填充料球形二氧化硅粉产品性能概况，最后介绍了球形填充料制造技术。

摘要： 综述了近年来国内外在无溴、无锑绿色环保型环氧塑封料(EMCs)研究与开发方面的最新进展情况.并指出为了更好地面对中国加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击,以及来自全球范围内日益高涨的环境保护要求,发展具有自主知识产权的新一代环氧塑封料产品具有十分重要的理论与现实意义.

摘要： 球形石英粉因其具有高流动性、低放射性等优良性能，而被广泛应用于载有集成电路半导体的环氧塑封料等高技术领域。本文作者介绍了球形石英粉的概念、分类、性质及应用领域。

摘要： 本文综述了国内外近年来在绿色环保塑封料研究与开发领域内的最新进展.着重阐述了苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的研究现状与发展趋势.同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况.最后对中国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望.

摘要： 本文综述了国内外近年来在绿色环保塑封料研究与开发领域内的最新进展.着重阐述了苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的研究现状与发展趋势.同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况.最后对中国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望.

摘要： 本文综述了国内外近年来在绿色环保塑封料研究与开发领域内的最新进展.着重阐述了苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的研究现状与发展趋势.同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况.最后对中国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望.

摘要： 本文综述了国内外近年来在绿色环保塑封料研究与开发领域内的最新进展.着重阐述了苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的研究现状与发展趋势.同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况.最后对中国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望.

摘要： 本发明涉及一种环氧塑封料组合物，含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及填料；其中，应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。本发明还提供一种环氧塑封料的制备方法，通过将上述环氧塑封料组合物中含有的组分加入混炼机，进行加热混炼。通过本发明提供的环氧塑封料具有较高的玻璃态转化温度同时，还兼具较低的弯曲模量。

摘要： 提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。

摘要： 本发明公开了一种低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用，属于电子封装材料技术领域。环氧塑封料组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和气相硅，其中，无机填料为经硅烷偶联剂改性的改性空心玻璃微珠和改性无机氧化物的组合。改性空心玻璃微珠的质量占无机填料总质量的50％以上，优选为87％以上。本发明通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃微珠和二氧化硅粉末进行表面改性，并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料，提高了无机填料与树脂基体的粘结力，进一步发挥出空心玻璃微珠固有的物理性能，在完成高填充度的同时能够保持低介电常数、低翘曲，满足半导体封装的要求。

摘要： 本发明提供了一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，环氧树脂10‑90重量份，固化剂酚醛树脂20‑70重量份，大粒径导热填料300‑800重量份，小粒径导热填料20‑200重量份，离子捕捉剂2‑15重量份，低应力改性剂0.5‑5重量份，偶联剂0.1‑3重量份，促进剂0.1‑5重量份，脱模剂0.1‑5重量份，阻燃剂1‑8重量份，着色剂0.1‑5重量份。与现有技术相比，本发明环氧塑封料的主要优点是：（1）环氧塑封料具有极高的导热性能，导热系数可以达到3.5W/m·K以上；（2）环氧塑封料封装外观及封装操作性良好，无气孔、砂眼、粘模等现象发生；（3）环氧塑封料可靠性高，具有较低的应力和线膨胀系数。

摘要： 本发明公开了一种环氧塑封料的导热填料，所述导热填料具有核‑壳结构，其内核为二氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化铝或氮化铝颗粒，其外壳为无机材料包覆层。所述导热填料的制备方法包括：将二氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化铝或氮化铝与无机材料包覆层前驱物混合后研磨，获得混合物粉料；将所述混合物粉料进行煅烧处理，获得具有核‑壳结构的所述导热填料。本发明还公开了采用以上所述导热填料的环氧塑封料。本发明提供的导热填料可以使得环氧塑封料具有更低的热膨胀系数和更高导热系数。

摘要： 本发明涉及一种环氧塑封料组合物，含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及填料；其中，应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。本发明还提供一种环氧塑封料的制备方法，通过将上述环氧塑封料组合物中含有的组分加入混炼机，进行加热混炼。通过本发明提供的环氧塑封料具有较高的玻璃态转化温度同时，还兼具较低的弯曲模量。

摘要： 提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。

摘要： 本发明提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：环氧树脂：4‑9wt％；固化剂：4‑9wt％；PN酚醛树脂：1‑3wt％；固化促进剂：0.02‑0.5wt％；填料：70‑90wt％；偶联剂：0.2‑0.6wt％；以及辅助添加剂：1‑2wt％。通过在环氧塑封料组合物中环氧树脂体系中的添加PN酚醛树脂，降低偶联剂的质量百分数，以及移除塑封剂，可有效降低塑封料组合物的热变形值，提升包封后产品稳定性。

摘要： 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，包含填料、应力释放剂、着色剂，填料包括氧化铝和氧化硅，其中，氧化硅的质量分数为45wt％‑50wt％，氧化铝的质量分数为37wt％‑42wt％，应力释放剂的质量分数范围为0.3wt％‑0.5wt％，着色剂的质量分数范围为0.3wt％‑0.5wt％。本发明通过调节合理的填料比例获得了具有高散热料饼，并通过调整填料颗粒尺寸，使其满足倒装QFN的完全填充和防止溢胶要求；此外通过设计合理的应力释放剂及着色剂含量，保证了器件整体的可靠性和保密性要求。

摘要： 本实用新型公开了一种环氧塑封料生产用原料预处理粉碎机，属于粉碎机领域。一种环氧塑封料生产用原料预处理粉碎机，包括箱体，所述箱体内由上至下依次设置有粉碎腔和筛分腔，所述筛分腔内设置有振动筛，所述振动筛下方设置有对称的分离板和限位板，所述分离板为倾斜设置，所述振动筛为上下贯通，且所述振动筛中部设置有引导板；本实用新型可以将符合粉碎要求的原料颗粒直接排向正下方，较大的颗粒或杂质则顺着倾斜面从振动筛底部的通道集中排出，实现有效的分流，防止掺杂，有效提升合格率，且便于对大颗粒进行二次收集粉碎。