退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
中国科学院;
测试系统; 晶圆片; 科技; 中科院; 集成电路设计; 电子研究所; 中国科学院; 测试平台;
机译:晶圆验收测试中器件阵列表征的准确,快速晶圆上测试电路
机译:利用晶圆上的测试能力对基于GaAs的VCSEL晶圆进行综合均匀性分析
机译:原位硅集成调谐器,用于在60–110GHz范围内自动提取Si HBT和MOSFET的晶圆上MMW噪声参数
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:比较晶圆上校准技术与110GHz的准确性和可重复性
机译:mmIC的晶圆上可靠性测试技术
机译:用于晶圆级封装的晶圆上测试和多个晶圆堆叠结构的支撑结构
机译:晶圆级封装在晶圆上测试的支撑结构和多个晶圆堆叠结构
机译:晶圆上晶圆封装以及用于全晶圆老化和测试的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。