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是德科技晶圆级解决方案平台完美集成低频噪声测量全新的先进低频噪声分析仪提供独特的晶圆器件噪声测量和建模功能

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是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出最新款的高性能先进低频噪声分析仪（A-LFNA）,旨在实施快速、准确、可重复的低频噪声测量。该版本配备全新用户界面,并与是德科技的Wafer Pro Express软件紧密集成——这是一款对半导体器件执行自动化晶圆级测量的平台。作为这一大框架的组成部分,

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《电子测量与仪器学报》 |2016年第7期|999-999|共1页
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正文语种 chi
中图分类电视偏转和聚焦系统;
关键词
晶圆级; 低频噪声; 噪声测量; 建模功能; 半导体器件; 用户界面; 器件模型; 测试套件; Wafer; 器件制造;

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