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驱动;
韩国三星电子公司; 闪存芯片; 封装技术; 层叠; 开发; Multi; 存储模块; 移动设备;
机译:三星开发首款12层3D-TSV芯片封装技术
机译:最薄的晶圆级芯片尺寸封装技术
机译:为三星DRAM开发了三星3D-TSV封装技术
机译:利用倒装芯片和扇出晶圆级封装的层叠封装技术的比较
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:低寄生电感多芯片SiC器件封装技术
机译:芯片封装技术
机译:高尔夫迪斯尼:高尔夫迪斯尼世界,三星级高尔夫迪斯尼世界和三星高尔夫迪斯尼世界,用于三星级高尔夫,三星高尔夫,RingRing,GoldDisc,GolfBall和Golfrisbee,RingBall高尔夫
机译:多芯片层叠基板,使用该芯片的多芯片层叠结构及其应用
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
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