等离子体增强原子层沉积技术在铜薄膜制备中的应用

摘要

集成电路高素质为铜互联提出很多要求,如何低温下在沟槽中沉积保形性好、导电性好的铜籽晶层是急需解决的问题.本文利用等离子增强原子层沉积技术,以氢等离子体为还原物质,沉积纯度高的铜薄膜,表面与沟槽底部厚度均匀,利用时间分辨发射光谱技术对氢等离子体进行在线诊断.铜脒基前躯体用于低温等离子体辅助原子层沉积工艺,可为其他类脒基前驱体进行金属薄膜沉积提供借鉴.