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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003
Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003
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1.
The Correlation of Adhesion Strength with Barrier Structure in Cu Metallization
机译:
铜金属化过程中结合强度与势垒结构的关系
作者:
A. Sekiguchi
;
J. Koike
;
K. Ueoka
;
J. Ye
;
H. Okamura
;
N. Otsuka
;
S. Ogawa
;
K. Maruyama
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
2.
The characterization and preparation of porous low dielectric films using various cyclodextrins as template materials
机译:
以各种环糊精为模板材料的多孔低介电薄膜的表征与制备
作者:
Jin-Heong Yim
;
Jung-Bae Kim
;
Hyun-Dam Jeong
;
Yi-Yeoul Lyu
;
Sang Kook Mah
;
Jingyu Hyeon-Lee
;
Kwang Hee Lee
;
Seok Chang
;
Lyong Sun Pu
;
Y. F. Hu
;
J.N. Sun
;
D.W. Gidley
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
3.
Impact of Annealing on the Resistivity of Ultrafine Cu Damascene Interconnects
机译:
退火对超细铜镶嵌互连线电阻率的影响
作者:
G. Steinlesberger
;
M. Engelhardt
;
G. Schindler
;
W. Steinhoegl
;
M. Traving
;
W. Hoenlein
;
E. Bertagnolli
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
4.
Material and Electrical Characterization of HfO_2 Films for MIM Capacitors Application
机译:
用于MIM电容器的HfO_2薄膜的材料和电学特性
作者:
Hang Hu
;
Chunxiang Zhu
;
Y. F. Lu
;
Y. H. Wu
;
T. Liew
;
M. F. Li
;
B.J. Cho
;
W. K. Choi
;
N. Yakovlev
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
5.
MIM Capacitors with HfO_2 and HfAlO_x for Si RF and Analog Applications
机译:
用于Si RF和模拟应用的具有HfO_2和HfAlO_x的MIM电容器
作者:
Xiongfei Yu
;
Chunxiang Zhu
;
Hang Hu
;
Albert Chin
;
M.F. Li
;
B.J. Cho
;
Dim-Lee Kwong
;
P.D. Foo
;
M.B. Yu
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
6.
Nanoporous Silica Films Derived from Structural Controllable Poly(silsesquioxane) Oligomers by Templating
机译:
通过模板化从结构可控的聚倍半硅氧烷低聚物衍生的纳米多孔二氧化硅薄膜
作者:
Wei-Chih Liu
;
Yang-Yen Yu
;
Wen-Chang Chen
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
7.
Near-Threshold Electromigration of Damascene Copper on TiN Barrier
机译:
TiN阻挡层上镶嵌铜的近阈值电迁移
作者:
William K. Meyer
;
Raj Solanki
;
David Evans
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
8.
Organofluorosilicate Glass (OFSG): A Dense Low K Dielectric with Superior Materials Properties
机译:
有机氟硅酸盐玻璃(OFSG):具有优异材料特性的致密低K介电材料
作者:
M.L. ONeill
;
Y.L. Cheng
;
A.S. Lukas
;
Y.L.Wang
;
E.J. Karwacki
;
M.S. Feng
;
R.N. Vrtis
;
J.L. Vincent
;
B.K. Peterson
;
M.D. Bitner
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
9.
Plasma Hydrogenation - A New Method of Reducing the k Value of the Low k Polyimide Film
机译:
等离子体加氢-降低低k聚酰亚胺薄膜k值的新方法
作者:
Yue Kuo
;
Taewoo Chung
;
Belinda Nominanda
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
10.
Characterization of CVD Ti_xC_yN_z Films Deposited as Diffusion Barriers for Cu on Low-k Dielectrics Methylsilsequiazane
机译:
低k电介质甲基硅倍半氮烷上沉积的Cu扩散阻挡层的CVD Ti_xC_yN_z膜的表征
作者:
W.C. Gau
;
P.T. Liu
;
T.C. Chang
;
L.J. Chen
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
11.
Copper Oxidation Studied by In Situ Raman Spectroscopy
机译:
原位拉曼光谱研究铜氧化
作者:
Robert Schennach
;
Andreas Gupper
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
12.
DEVELOPMENT AND APPLICATION OF ON-WAFER SMALL ANGLE X-RAY SCATTERING FOR THE QUANTIFICATION OF PORE MORPHOLOGY IN LOW K POROUS SILK~(TM) SEMICONDUCTOR DIELECTRICS
机译:
晶圆上小角度X射线散射技术在低K多孔SILK〜(TM)半导体介质中孔形貌定量研究中的应用
作者:
Brian Landes
;
Brandon Kern
;
Ted Stokich
;
Jason Niu
;
Dorie Yontz
;
Mike Radler
;
Carol Mohler
;
Kacee Ouellette
;
Sebring Lucero
;
Jerry Hahnfeld
;
Danny King
;
John Quintana
;
Steve Weigand
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
13.
Dual Damascene Process for Fat Wires in Copper/FSG Technology
机译:
铜/ FSG技术中的脂肪丝双镶嵌工艺
作者:
J. Gambino
;
T. Stamper
;
H. Trombley
;
S. Luce
;
F. Allen
;
C. Weinstein
;
B. Reuter
;
M. Dunbar
;
V. Samek
;
P. McLaughlin
;
T. Kane
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
14.
Effect of Plasma Pre-Treatment on Dewetting Properties of CVD Cu on CVD W_2N Barrier Layer
机译:
等离子体预处理对CVD W_2N阻挡层上CVD Cu的去湿性能的影响
作者:
Degang Cheng
;
Guillermo Nuesca
;
Eric Eisenbraun
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
15.
Electromigration of lower and upper Cu lines in dual-damascene Cu interconnects
机译:
双镶嵌铜互连中上下铜线的电迁移
作者:
Ahila Krishnamoorthy
;
Guo Qiang
;
Anand V. Vairagar
;
Subodh Mhaisalkar
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
16.
Electrical, Mechanical, and Structural Properties of Fluoro-Containing Poly(silsesquioxanes) Based Porous Low k Thin Films
机译:
含氟聚倍半硅氧烷基多孔低k薄膜的电,机械和结构性质
作者:
Jingyu Hyeon-Lee
;
Jihoon Rhee
;
Jungbae Kim
;
Jin-Heong Yim
;
Seok Chang
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
17.
Enhancement of Copper Wetting via Surfactant-Based Post-Treatment of Ultra-Thin Atomic Layer Deposited Tantalum Nitride Liners
机译:
通过基于表面活性剂的超薄原子层沉积氮化钽衬里的后处理增强铜的润湿性
作者:
Oscar van der Straten
;
Yu Zhu
;
Kathleen Dunn
;
Alain Kaloyeros
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
18.
Properties and Barrier Material Interactions of Electroless Copper used for Seed Enhancement
机译:
用于种子增强的化学铜的性质和阻挡层相互作用。
作者:
C. Witt
;
K. Pfeifer
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
19.
QUANTITATIVE MEASUREMENTS OF SUBCRITICAL DEBONDING OF CU FILMS FROM GLASS SUBSTRATES
机译:
从玻璃基体到亚铜箔的亚晶界的定量测量
作者:
M. Pang
;
S.P. Baker
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
20.
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition of Porous Organosilicate Glass ILD Films With k ≤ 2.4
机译:
k≤2.4的多孔有机硅玻璃ILD薄膜的等离子体增强化学气相沉积
作者:
Raymond N. Vrtis
;
Mark L. ONeill
;
Jean L. Vincent
;
Aaron S. Lukas
;
Brian K. Peterson
;
Mark D. Bitner
;
Eugene J. Karwacki
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
21.
Sequential Process Modeling for Determining Process-Induced Thermal Stress in Advanced Cu/Low-k Interconnects
机译:
确定高级Cu / Low-k互连中过程引起的热应力的顺序过程建模
作者:
Kwanho Yang
;
Joost J. Waeterloos
;
Jang-Hi Im
;
Michael E. Mills
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
22.
Solvent diffusion in porous low-k dielectric films
机译:
多孔低k介电膜中的溶剂扩散
作者:
Denis Shamiryan
;
Karen Maex
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
23.
Silicides for the 65 nm Technology Node
机译:
用于65 nm技术节点的硅化物
作者:
Paul R. Besser
;
Simon Chan
;
Eric Paton
;
Thorsten Kammler
;
David Brown
;
Paul King
;
Laura Pressley
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
24.
Supercritical Carbon Dioxide-based Fluids Used as a Recovery Tool for Low-k Materials
机译:
超临界二氧化碳基流体用作低k材料的回收工具
作者:
Rosa A. Orozco-Tera
;
Brian P. Gorman
;
Zhengping Zhang
;
Dennis W. Mueller
;
Richard F. Reidy
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
25.
Spectrum of Defect States in Porous Organic Low-k Dielectric Films, Annealed in Argon and Nitrogen
机译:
在氩气和氮气中退火的多孔有机低k介电薄膜中的缺陷态光谱
作者:
V. Ligatchev
;
T.K.S. Wong
;
T.K. Goh
;
Rusli
;
Suzhu Yu
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
26.
The Integration of Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) of Tantalum-Based Thin Films for Copper Diffusion Barrier Applications
机译:
用于铜扩散阻挡层应用的钽基薄膜的等离子体增强原子层沉积(PEALD)的集成
作者:
Degang Cheng
;
Eric T. Eisenbraun
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
27.
Vapor Treatment of Copper Surface Using Organic Acids
机译:
有机酸对铜表面的蒸气处理
作者:
Kenji Ishikawa
;
Teruo Yagishita
;
Moritaka Nakamura
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
28.
AlCu Pattern Generation on 3D Structured Wafer Using Multi Level Exposure Method on Electrodeposited Polymer Material
机译:
电沉积聚合物材料上多级曝光方法在3D结构晶片上生成AlCu图案
作者:
Vineet Sharma
;
Arief B. Suriadi
;
Frank Berauer
;
Laurie S. Mittelstadt
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
29.
A Novel Technique to Re-construct 3D Void in Passivated Metal Interconnects
机译:
重建钝化金属互连中3D空隙的新技术
作者:
Cher Ming Tan
;
Zhenghao Gan
;
Guan Zhang
;
Krishnamachar Prasad
;
Dao Hua Zhang
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
30.
Accelerated Oxidation of Hydrogen Silsesquioxane Thin Films Facilitated by an Organosilicone Resin Additive
机译:
有机硅树脂助剂促进氢倍半硅氧烷薄膜的加速氧化
作者:
Brian R. Harkness
;
Ron Boisvert
;
Qian Deng
;
Ben Zhong
;
Jianing Sun
;
David Gidley
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
31.
Assessment of Reliability of cap layers used in Cu-Black Diamond~(TM) Interconnects
机译:
评估Cu-Black Diamond〜(TM)互连中使用的盖层的可靠性
作者:
Ahila Krishnamoorthy
;
N.Y. Huang
;
Shu-Yunn Chong
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
32.
Stress Stability of PECVD Silicon Nitride Films During Device Fabrication
机译:
器件制造过程中PECVD氮化硅膜的应力稳定性
作者:
Michael P. Hughey
;
Robert F. Cook
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
33.
Some Aspects of the Materials Science of Low-K Integration
机译:
低K集成材料科学的某些方面
作者:
Vincent McGahay
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
34.
Expanding thermal plasma for low-k dielectrics deposition
机译:
扩展热等离子体以进行低k电介质沉积
作者:
M. Creatore
;
Y.Barrell
;
W.M.M. Kessels
;
M.C.M van de Sanden
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
35.
Enhanced adhesion of Cu film on a low-k material by using Ti glue layer, B dopant and N_2 plasma treatment
机译:
通过使用Ti胶层,B掺杂剂和N_2等离子体处理增强了低k材料上的Cu膜的附着力
作者:
Y.K. Ko
;
S. Lee
;
H.J. Yang
;
C. Shim
;
D. Jung
;
J.G Lee
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
36.
High-Frequency Heterodyne Force Microscopy Investigations Of Copper Interconnects
机译:
铜互连线的高频外差显微镜研究
作者:
Yuegui Zheng
;
Robert Geer
会议名称:
《》
|
2003年
37.
Grain Boundary Characteristics and Stress-induced Damage Morphologies in Sputtered and Electroplated Copper Films
机译:
溅射和电镀铜膜的晶界特征和应力诱发的损伤形态
作者:
Hyun Park
;
Soo-Jung Hwang
;
Kyu Hwan Oh
;
Young-Chang Joo
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
38.
Interfacial Relationships in Microelectronic Devices
机译:
微电子器件中的界面关系
作者:
Michael Lane
;
Robert Rosenberg
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
39.
Indentation Fracture Toughness Measurements of Low Dielectric Constant Materials
机译:
低介电常数材料的压痕断裂韧性测量
作者:
Dylan J. Morris
;
Robert F. Cook
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
40.
Quantitative Characterization of Dislocation Structure coupled with Electromigration in a Passivated Al (0.5wt Cu) Interconnects
机译:
钝化Al(0.5wt%Cu)互连中位错结构与电迁移耦合的定量表征
作者:
R.I. Barabash
;
N. Tamura
;
B.C. Valek
;
R. Spolenak
;
J.C. Bravman
;
G.E. Ice
;
J.R. Patel
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
41.
Mechanical Properties of Organosilicon Thin Films Deposited from Cyclic and Acyclic Precursors using Water as an Oxidant
机译:
以水为氧化剂从环状和无环前体沉积的有机硅薄膜的机械性能
作者:
Daniel D. Burkey
;
Karen K. Gleason
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
42.
New nano-porous composit films of silsesquioxane polymer and silicalite-1 for low dielectric applications
机译:
用于低介电应用的倍半硅氧烷聚合物和silicalite-1新型纳米多孔复合膜
作者:
Ruo Qing Su
;
Gabriela Zadrozna
;
Thomas E. Mueller
;
Johannes A. Lercher
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
43.
Optimized Materials Properties for Organosilicate Glasses Produced by Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition
机译:
等离子体增强化学气相沉积法生产有机硅玻璃的优化材料性能
作者:
M.L. ONeill
;
R.N. Vrtis
;
J.L. Vincent
;
A.S. Lukas
;
E.J. Karwacki
;
B.K. Peterson
;
M.D. Bitner
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
44.
Observation of Grain Growth in Cu Films by In-Situ EBSD Analysis
机译:
原位EBSD分析铜膜中晶粒长大的观察
作者:
D.P. Field
;
M.M. Nowell
;
O.V. Kononenko
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
45.
Anisotropic Plasma Chemical Vapor Deposition of Copper Films in Trenches
机译:
沟槽中铜膜的各向异性等离子体化学气相沉积
作者:
Kosuke Takenaka
;
Masao Onishi
;
Manabu Takenshita
;
Toshio Kinoshita
;
Kazunori Koga
;
Masaharu Shiratani
;
Yukio Watanabe
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
46.
Characterization of Atomic Layer Deposited WN_xC_y Thin Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
机译:
沉积原子层的WN_xC_y薄膜作为铜金属扩散阻挡层的表征
作者:
Soo-Hyun Kim
;
Su Suk Oh
;
Hyun-Mi Kim
;
Dae-Hwan Kang
;
Ki-Bum Kim
;
Wei-Min Li
;
Suvi Haukka
;
Marko Tuominen
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
47.
Characterization of Boron Carbo-Nitride Films Deposited By Low Temperature Chemical Vapor Deposition
机译:
低温化学气相沉积法沉积碳氮化硼薄膜的表征
作者:
E. R. Engbrecht
;
C. J. Cilino
;
K. H. Junker
;
Y-M Sun
;
J. M. White
;
J. G. Ekerdt
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
48.
Comparison of the Time-Dependent Physical Processes in the Electromigration of Deep Submicron Copper and Aluminum Interconnects
机译:
深亚微米铜和铝互连线电迁移中随时间变化的物理过程的比较
作者:
G. Zhang
;
C. M. Tan
;
Z. H. Gan
;
K. Prasad
;
D. H. Zhang
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
49.
Characterization of Nanoporous Low-k Thin Films by Contrast Match SANS
机译:
对比度匹配SANS表征纳米多孔低k薄膜
作者:
Ronald C. Hedden
;
Barry J. Bauer
;
Hae-Jeong Lee
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
50.
CREATING NANOPOROSITY BY SELECTIVE EXTRACTION OF POROGENS USING SUPERCRITICAL CARBON DIOXIDE/COSOLVENT PROCESSES
机译:
通过超临界二氧化碳/助溶剂工艺选择性萃取有氧物质来提高纳米孔隙度
作者:
B. Lahlouh
;
T. Rajagopalan
;
J. A. Lubguban
;
N. Biswas
;
S. Gangopadhyay
;
J. Sun
;
D. Huang
;
S. L Simon
;
H. C. Kim
;
W. Volksen
;
R. D. Miller
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
51.
DEPOSITION AND CHARACTERISTICS OF TANTALUM NITRIDE FILMS BY PLASMA ASSISTED ATOMIC LAYER DEPOSITION AS CU DIFFUSION BARRIER
机译:
等离子体辅助原子层沉积作为铜扩散阻挡层的氮化钽薄膜的沉积和特征
作者:
Kyoung-Il Na
;
Se-Jong Park
;
Woo-Cheol Jeong
;
Se-Hoon Kim
;
Sung-Eun Boo
;
Nam-Jin Bae
;
Jung-Hee Lee
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
52.
Detection of Voids in Tungsten Interconnect Vias Using Laser-Induced Surface Acoustic Waves
机译:
使用激光诱导的表面声波检测钨互连通孔中的空隙
作者:
Joshua Tower
;
Michael Gostein
;
Koichi Otsubo
;
Atsushi Kawasaki
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
53.
Determination of Pore Size Distributions in Nano-Porous Thin Films from Small Angle Scattering
机译:
小角度散射法测定纳米多孔薄膜的孔径分布
作者:
Barry J. Bauer
;
Ronald C. Hedden
;
Hae-Jeong Lee
;
Christopher L. Soles
;
Da-Wei Liu
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
54.
Dielectric Glue Wafer Bonding For 3D ICs
机译:
3D IC的介电胶晶圆键合
作者:
Y. Kwon
;
A. Jindal
;
J.J. McMahon
;
J.-Q. Lu
;
R.J. Gutmann
;
T.S. Cale
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
55.
Development of porous SiLK~(TM) Semiconductor Dielectric Resin for the 65 nm and 45 nm Nodes
机译:
用于65 nm和45 nm节点的多孔SiLK〜(TM)半导体介电树脂的开发
作者:
R. J. Strittmatter
;
J. L. Hahnfeld
;
H. C. Silvis
;
T. M. Stokich
;
J. D. Perry
;
K. B. Ouellette
;
Q. J. Niu
;
J. P. Godschalx
;
T. H. Kalantar
;
E. Mubarekyan
;
R. E. Hefner
;
Jr.
;
J. W. Lyons
;
J. M. Dominowski
;
G. R. Buske
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
56.
Effect of barrier layers on the texture and microstructure of Copper films
机译:
阻挡层对铜膜织构和微观结构的影响
作者:
Tejodher Muppidi
;
David P Field
;
John E Sanchez
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
57.
Electromigration Study of Cu Dual-damascene Interconnects with a CVD MSQ Low k Dielectric
机译:
铜双大马士革与CVD MSQ低k介质互连的电迁移研究
作者:
Xia Lu
;
Ki-Don Lee
;
Sean Yoon
;
Hideki Matsuhashi
;
Michael Lu
;
Kai Zhang
;
Paul S. Ho
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
58.
Effects of Supercritical CO_2 Drying and Photoresist Strip on Low-k Films
机译:
超临界CO_2干燥和光刻胶对低k薄膜的影响
作者:
R.F. Reidy
;
Zhengping Zhang
;
R.A. Orozco-Teran
;
B.P. Gorman
;
D.W. Mueller
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
59.
Environmental Effects on Subcritical Delamination of Dielectric and Metal Films from Organosilicate Glass (OSG) Thin Films
机译:
有机硅玻璃(OSG)薄膜对介电和金属膜亚临界分层的环境影响
作者:
Y. Lin
;
J.J. Vlassak
;
T.Y. Tsui
;
A.J. McKerrow
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
60.
Evaluation of Copper Ion Drift in Low-Dielectric-Constant Interlayer Films by Transient Capacitance Spectroscopy
机译:
瞬态电容光谱法评估低介电常数中间膜中的铜离子漂移
作者:
Takenobu Yoshino
;
Nobuhiro Hata
;
Takamaro Kikkawa
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
61.
Experimental Characterization of the Reliability of Multi-Terminal Dual-Damascene Copper Interconnect Trees
机译:
多终端双镶嵌铜互连树可靠性的实验表征
作者:
C. L. Gan
;
C. V. Thompson
;
K. L. Pey
;
W. K. Choi
;
C. W. Chang
;
Q. Guo
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
62.
3D System Integration Technologies
机译:
3D系统集成技术
作者:
Peter Ramm
;
Armin Klumpp
;
Reinhard Merkel
;
Josef Weber
;
Robert Wieland
;
Andreas Ostmann
;
Juergen Wolf
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
63.
Reduced Time for Uniform Etching of Cu Power Planes during FIB Editing
机译:
减少FIB编辑过程中铜电源板均匀蚀刻的时间
作者:
V.V. Makarov
;
W.B. Thompson
;
T.R. Lundquist
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
64.
Structure and Properties of Polysilsesquioxanes and Copolymers for Ultra-Low Dielectric Films
机译:
用于超低介电薄膜的聚倍半硅氧烷和共聚物的结构和性能
作者:
Do Y. Yoon
;
Hyun Wook Ro
;
Eun Su Park
;
Jin-Kyu Lee
;
Hie-Joon Kim
;
Kookheon Char
;
Hee-Woo Rhee
;
Dongil Kwon
;
David W. Gidley
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
65.
Using multi-dimensional contact mechanics experiments to measure Poisson's ratio of porous low-k films
机译:
使用多维接触力学实验测量多孔低k膜的泊松比
作者:
B. N. Lucas
;
J. C. Hay
;
W. C. Oliver
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
66.
The formation of low temperature Cu_3Si in Ag(Cu)/Si structure upon annealing and its effects on adhesion and resistivity
机译:
退火后Ag(Cu)/ Si结构中低温Cu_3Si的形成及其对附着力和电阻率的影响
作者:
Sungjin Hong
;
Seob Lee
;
Yeonkyu Ko
;
Jaegab Lee
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
67.
The Study of Modified Layers in SiCOH Dielectrics using Spectroscopic Ellipsometry
机译:
光谱椭圆偏振法研究SiCOH介质中的改性层
作者:
Marcus A. Worsley
;
Stacey F. Bent
;
Stephen M. Gates
;
Kaushik Kumar
;
Timothy Dalton
;
Jeffrey C. Hedrick
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
68.
Wafer Thinning for Monolithic 3D Integration
机译:
用于单片3D集成的晶圆减薄
作者:
A. Jindal
;
J.-Q. Lu
;
Y. Kwon
;
G. Rajagopalan
;
J.J. McMahon
;
A.Y. Zeng
;
H.K. Flesher
;
T.S. Cale
;
R.J. Gutmann
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
69.
Adhesion Enhancement for Multiple Level Cu/SiLK~(TM) Integration
机译:
多层Cu / SiLK〜(TM)集成的粘合增强
作者:
X. T. Chen
;
D. Lu
;
Y. T. Tan
;
Y. W. Chen
;
P. D. Foo
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
70.
AFM STUDIES OF DEFORMATION AND INTERFACIAL SLIDING IN INTERCONNECT STRUCTURES IN MICROELECTRONIC DEVICES
机译:
微电子器件互连结构中变形和界面滑动的原子力显微镜研究
作者:
C. PARK
;
I. DUTTA
;
K.A. PETERSON
;
J. VELLA
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
71.
Air Bridge Technology: A Comparison of Novel Interconnect Materials and Integration Schemes for Beyond 45 nm
机译:
空气桥技术:新型互连材料和超过45 nm集成方案的比较
作者:
Kenneth Foster
;
Joost Waeterloos
;
Don Frye
;
Steve Froelicher
;
Mike Mills
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
72.
A STUDY OF ATOMIC LAYER DEPOSITION AND REACTIVE PLASMA COMPATIBILITY WITH MESOPOROUS ORGANOSILICATE GLASS FILMS
机译:
介孔有机硅玻璃薄膜的原子层沉积和反应等离子体相容性的研究
作者:
E. Todd Ryan
;
Melissa Freeman
;
Lynne Svedberg
;
J.J. Lee
;
Todd Guenther
;
Jim Connor
;
Katie Yu
;
Jianing Sun
;
David W. Gidley
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
73.
Advanced characterization of ultra-low-k periodic porous silica films - pore size distribution, pore-diameter anisotropy, and size and macroscopic isotropy of domain structure
机译:
超低k周期性多孔二氧化硅膜的高级表征-孔径分布,孔径直径各向异性以及畴结构的尺寸和宏观各向同性
作者:
N. Hata
;
C. Negoro
;
S. Takada
;
K. Yamada
;
Y. Oku
;
T. Kikkawa
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
74.
Characterization of Electroplated Copper Films with Laser-Generated Surface Acoustic Waves
机译:
激光产生的表面声波表征电镀铜膜
作者:
A.A. Maznev
;
M. Gostein
;
S.H. Brongersma
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
75.
Impact of Low k Dielectrics on Electromigration Reliability for Cu Interconnects
机译:
低k电介质对铜互连线电迁移可靠性的影响
作者:
Paul S. Ho
;
Ki-Don Lee
;
Ennis T. Ogawa
;
Sean Yoon
;
Xia Lu
会议名称:
《Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics 2003》
|
2003年
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