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黄增彪; 梁立; 成浩冠; 佘乃东; 杨中强;
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;
广东东莞523039;
LED; 热塑性聚酰亚胺; 氮化铝; Hi-Pot; 热导率;
机译:高导热ALN基板,用于高功率LED中的散热
机译:通过无压烧结静压BN涂层AlN纳米复合粉体制备具有高导热性的可加工AlN-BN复合材料
机译:使用沉积在金属基板上的碳掺杂AlN膜作为散热器的LED热瞬态分析
机译:玻璃基板上镍纳米锥的制备及其在LED封装中的应用
机译:电子封装基板材料的导热系数。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:小型透镜阵列,高光提取和带玻璃基板的暖白光LED COB LED封装技术
机译:用于高温电子设备的高导热alN封装
机译:包括HiTCS在内的LED封装,高LED芯片上的高导热基板,无基板
机译:LED封装基板,LED封装基板的制造方法,LED封装板的成型模具,LED封装以及LED封装的制造方法
机译:铅框架,用于LED封装的基板,反射器构件,LED封装,发光装置,发光系统,用于制造LED封装的基板的方法以及用于制造LED封装的方法
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