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郭怀新; 戴家赟; 潘斌; 周书同; 孔月婵; 陈堂胜; 朱健;
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室;
南京电子器件研究所;
GaAs/Si晶圆; 晶圆键合; 热失配; 匹配偏差;
机译:n-Si和n-GaAs之间具有低电阻的快速原子束活化晶圆键合
机译:快速原子束活化的n-Si / n-GaAs晶圆键合,具有高界面透明性和导电性
机译:低温GaAs / Si直接晶圆键合
机译:等离子体激活键合技术研究Ⅲ-Ⅴ/ Si晶圆片上应力对键合强度的影响
机译:化学预处理对通过晶圆键合的材料集成的影响。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:晶圆键合GaInp / Gaas // si太阳能电池,在聚光阳光下效率为30%
机译:基于Gasb的外延到Gaas的晶圆键合和外延转移,用于热光电器件的单片互连
机译:GaAs / Si及其相关晶圆键合虚拟衬底的制备方法
机译:GaAs / Si及相关晶圆键合虚拟衬底的制备方法
机译:通过晶圆键合和层转移实现GaInP / GaAs / Si三结太阳能电池
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