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季生象;
中国科学院长春应用化学研究所 中国科学院生态环境高分子材料重点实验室 长春 130022;
机译:一氧化氮介导的聚合反应合成窄分子量分布的降冰片烯-内酯官能化聚合物:193 nm光刻胶材料的候选材料
机译:光刻胶材料中的高分子材料技术
机译:与IBM商定共同开发下一代半导体的新材料和制造工艺,用于32nm和22nm世代的高级光刻胶和低k材料
机译:研究EUV光刻胶材料中反应的阈值电子能量
机译:高级光刻胶材料的设计和研究:减少环境影响的正性光刻胶和用于157 nm光刻的材料。
机译:利用厚光刻胶曝光区和非曝光区之间玻璃化转变温度的差异对多孔材料进行微图案化的方法
机译:用于ArF光刻胶的光刻胶下层抗反射涂层和间隙填充材料的研究
机译:用于交叉电容器结构制作的厚负光刻胶的优化。
机译:材料结构例如晶片加工包括在晶片表面上和剩余的光刻胶上涂覆涂料,并去除光刻胶,使得材料仅保留在光刻胶表面的一个区域
机译:用于光刻胶的化合物,光刻胶膜,光刻胶材料,光刻胶溶液以及使用它们的蚀刻方法
机译:光刻胶显影方法,涉及去除通过在光刻胶上施加显影剂而未交联的光刻胶残留区域,所述光刻胶作为均匀层布置在材料结构上
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