退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
颜重光;
北京大学上海微电子研究院;
LED驱动电源; 智能芯片; 驱动IC; 多芯集成; 2D平面封装; 3D堆叠封装;
机译:具有2.5nH封装嵌入式空芯电感的14nm CMOS轻载高效全集成稳压器
机译:具有相变材料的新型智能纺织品封装了由同轴电纺线制造的芯鞘结构
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:嵌入式电源芯片封装的铜电镀技术的新发展面临挑战
机译:智能LED照明可大幅减少太空中植物照明的功率和能耗。
机译:自适应加权数据融合算法的智能LED照明系统设计与实现
机译:基于有线和无线双网络的集成接口实现确保智能LED照明系统的可靠性
机译:用于高效OLED照明产品的薄膜封装解决方案(分包合同号DE-FC05-NT42344)
机译:引线框架,封装集成电路板,电源芯片和电路板封装方法
机译:智能集成电路芯片封装的集成电路制造方法及芯片封装制造方法
机译:焊接用电源芯片,焊接用电源芯片的制造工序以及焊接用电源芯片的模具
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。