PEN振膜材料的频响优化探究

摘要

利用傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform infrared spectroscopy,FTIR)表征PEN振膜材料的成分结构,对聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(PEN)振膜的热压成型工艺进行研究,利用Comsol仿真模拟PEN振膜的频响及振膜模态.结果表明,PEN振膜材料中的萘环是其具有较高刚性的分子结构基础,热压成型工艺条件对特定结构PEN振膜的杨氏模量影响不大.Comsol仿真表明,调整PEN振膜粘结位置夹角,可以显著改善中频谷及增加高频延展,振膜夹角为115°的分割振动最小,5～10 kHz的中频谷最小,且7～9 kHz的频响曲线能保持在100 dB以上.