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谭庆华;
不详;
系统级封装; 封装技术; 微型化; 汽车电子; 消费类电子; 平板电脑; 智能手机; 顶层设计;
机译:堆叠式系统级封装技术挑战了片上系统
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:在硅母板上使用基于BCB的系统级封装技术的V波段波束控制ASK发送器和接收器
机译:系统级封装技术,应用和趋势
机译:用于系统级封装技术的传感和发电的氧化锌纳米线。
机译:与微型化集成的自动化微剂量系统高压反应器系统
机译:用于液晶聚合物系统级封装技术的集成RF功能的多频段RF和毫米波设计解决方案
机译:用于智能自适应发动机控制的先进传感器和封装技术(预印本)。
机译:用于系统级封装技术的电磁干扰屏蔽
机译:可编程的自动受托人(PAT)系统,能够通过跟踪,监视和分析投资流程工作流程活动,识别异常和趋势并将此类异常和趋势报告给用户,从而具有先进的监督应用程序
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