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航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战

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摘要

梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策.

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来源
《信息技术与标准化》 |2017年第11期|40-43|共4页
作者
陈靖; 丁蕾; 王立春;
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作者单位

上海航天电子技术研究所;

上海航天电子技术研究所;

上海航天电子技术研究所;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
航天电子产品; 系统级封装; 封装基板制造技术; 新型互连与三维封装集成技术;

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