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曹华东;
重庆理工大学;
机译:Ni凸点下金属化的Sn基无铅焊点Ⅱ型电迁移失效机理
机译:高速剪切载荷下含铅无铅焊点的失效机理
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:热冲击试验研究MLCCS SAC305无铅焊点和生长IMC的降解特性研究
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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