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曾志;
国家自然科学基金委员会;
电连接器; 软钎焊; 焊点应力; 失效机理;
机译:叠层结构中焊点热疲劳失效行为的仿真研究
机译:电流应力作用下Cu金属化SnAg焊点与温度有关的失效机理:实验与分析
机译:功率循环条件下焊点的热疲劳行为研究
机译:热疲劳期间焊点失效行为的研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:Sn pb焊点热疲劳过程中循环应力-应变行为的数值模拟
机译:空气中高温下全CVI和全pIp siC / siC复合材料的蠕变/应力断裂行为及失效机理。
机译:高温条件下研究陶瓷的应力应变行为的方法和装置
机译:用于网络的替换对象行为的自动提取系统,替换对象行为的自动替换的方法以及替换对象行为的自动提取的程序
机译:用于研究放置在弯曲应力下的U型试样的腐蚀行为(特别是应力腐蚀开裂)的测试装置和测试系统
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