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3.1.5创建作业
4.3.3测试结果分析
致谢
孙兰;
哈尔滨理工大学;
机译:电载荷作用下温度对微焊点界面扩散的影响
机译:等温老化下微电子封装中无铅焊点疲劳行为的实验测定
机译:热和湿气载荷下用于3D微电子封装的直模通孔(TMV)的可靠性研究
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。
机译:微电子封装结构中焊点可靠性的基体架构及其形成方法
机译:微电子封装结构中焊点可靠度的基体架构
机译:微电子封装中的焊点可靠性
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