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包诚; 徐幸; 程明生;
中国电子科技集团公司第三十八研究所;
BGA; 热疲劳; 再结晶; 电子背散射衍射;
机译:确定BGA无铅焊点热疲劳过程中滑移系统的方法
机译:BGA焊点热疲劳寿命评估方法的研究
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:SN-AG-CU BGA焊点对Smafti包装技术的Ni / Cu / Au表面光洁度对Sn-Ag-Cu BGA焊点的可靠性研究
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:微互连技术。 BGA封装焊点的热疲劳强度评价。
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验
机译:生产可靠的bga焊点互连的方法
机译:铸铁,用于在热疲劳条件下工作的元件的铸件,特别是在温度周期性变化的情况下,在热疲劳条件下工作的元件的热处理方式,特别是在温度的周期性变化下,
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