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致谢
摘要
第一章 绪论
1．1 引言
1．2 无铅焊料研究概况
1．2．1 钎料与钎焊
1．2．2 Sn-Pb钎料的危害
1．2．3 无铅钎料研究现状
1．2．4 稀土元素对钎料性能的影响
1．3 液态金属结构
1．3．1 液态金属结构的相关理论及研究方法
1．3．2 液态金属结构的研究现状
1．3．3 液态合金的熔体热历史对凝固组织的影响
1．4 本课题的研究意义
第二章 实验研究内容及方法
2．1 电阻率实验
2．1．1 测量原理
2．1．2 实验设备与步骤
2．1．3 实验注意事项
2．2 凝固实验
2．2．1 实验设备
2．2．2 实验步骤
2．2．3 实验注意事项
2．3 润湿铺展实验
2．3．1 实验材料及设备
2．3．2 实验步骤
2．3．3 实验注意事项
2．4 时效温度处理
2．4．1 钎焊界面时效后组织观察
2．4．2 时效处理后的拉剪试验
2．5 Cu6Sn5形貌观察
2．5．1 实验材料及设备
2．5．2 实验步骤
2．5．3 注意事项
2．6 Sn晶须形貌观察
2．6．1 实验材料及设备
2．6．2 实验步骤
2．6．3 注意事项
第三章 Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce合金电阻率-温度行为研究
3．1 引言
3．2 实验内容
3．3 Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce合金电阻率实验结果及分析
3．3．1 实验结果
3．3．2 分析讨论
3．4 本章小结
第四章 熔体状态和时效对合金钎料及接头性能的影响
4．1 引言
4．2 熔体状态对Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce合金润湿性的影响
4．2．1 实验内容
4．2．2 润湿性实验结果及分析
4．3 时效处理对Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce合金微观组织及硬度的影响
4．3．1 实验内容
4．3．2 不同时效温度处理下钎料微观组织及分析
4．3．3 显微硬度结果及分析
4．4 时效处理对Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce／Cu界面IMC生长的影响
4．4．1 实验内容
4．4．2 钎焊界面IMC微观组织及分析
4．4．3 时效后不同熔体状态的钎焊界面IMC生长及分析
4．5 时效处理对Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce接头剪切强度的影响
4．5．1 实验内容
4．5．2 时效处理后剪切实验结果
4．5．3 剪切实验结果分析
4．6 本章小结
第五章 Cu6Sn5形貌变化与熔体结构相关性
5．1引言
5．2实验内容
5．3 Sn-3．8Ag-0．7Cu-0．5Ce合金／Cu基板界面Cu6Sn5形貌
5．3．1 界面Cu6Sn5形貌变化规律
5．3．2 界面Cu6Sn5形貌变化分析
5．4 本章小结
第六章 Sn晶须生长与熔体结构相关性探索
6．1 引言
6．2 实验内容
6．3 Sn晶须形貌观察及分析
6．4 本章小结
第七章 结论与展望
7．1 本文主要内容及结论
7．2 本文创新点
7．3 本文研究前景及展望
参考文献
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况
