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郝虎; 李广东; 史耀武; 夏志东; 雷永平;
北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022;
金属材料; Sn晶须; 无铅钎料; SnAgCuY钎料;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:微观结构对Sn-3.5%Ag钎料合金蠕变强度的影响微观结构对Sn-3.5%Ag钎料合金蠕变强度的影响
机译:溶解对Ni和液态Sn基钎料界面Ni_3Sn_4生长动力学的影响
机译:Ni / Au表面处理的Sn3.5Ag钎料合金可改善无铅BGA钎料接头的可靠性
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:无铅钎料生长sn晶须的结构与动力学
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:块状合金,尤其是旋转式旋转钎料和乳液状合金,尤其是旋转式旋转钎料
机译:钎料,夹层钎料,钎料用途,钎料组合,金属零件的接合方法,钎料
机译:钎料助焊剂,钎料,利用钎料形成钎料的方法,接合体的制造方法
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