混合集成电路测试硬件电路测试板的设计

摘要

随着科学技术的高速发展和进步，混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit，HIC）产业也取得了极大的发展，混合集成电路的测试是集成电路产业链中比较重要的环节，它是保证电路的设计达到预期指标的重要一环。混合集成电路测试技术是IC产业中一门支撑技术，而混合集成电路的自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）也是在进行IC验证测试必不可少的装备。因此，开展混合集成电路的测试技术研究和自动测试设备的研制是一项重要的工作，争取尽快缩短和国外在该产业中的差距。
　　本课题研制的混合集成电路测试设备能够基本上满足部分混合集成电路测试需求，并且具备操作简单、价格低廉、实用性很强等优点，可以大大的提高IC生产的效率，降低生产成本。
　　本论文第一章首先介绍了混合集成电路自动测试系统的中外发展的状况，同时分析了混合集成电路测试面临的技术难题。第二章介绍了混合集成电路测试板设计所涉及的基础知识，包括混合集成电路测试原理，详细说明混合集成电路的测试方法，直接数字合成技术应用和测试向量的生成技术，
　　第三章和第四章是本论文的重点章节，详细讲解了混合集成电路测试系统的核心部件——混合集成电路测试硬件测试板的设计。第三章主要介绍测试板硬件平台的设计，包括混合集成电路测试用到的数字捕获模块（DCI），模拟捕获模块（ACI），程控电源的设计，高精密的模拟测量仪的设计等。第四章详细研究了混合集成电路测试的 FPGA逻辑设计，对测试仪中芯片逻辑控制设计，包括对数模捕获芯片的控制、精密测量单元的控制、程控电源的控制和存储器读写控制等。其次还有测试向量的译码和编码的逻辑设计。
　　论文最后以一款典型的混合集成电路数模转换器（DAC）说明测试板电路的实际应用，通过选择最高的频率测试对DAC的静态参数的测试，得到芯片的主要性能参数的测试结果，按照被测器件的器件手册书的指标要求，都得到了通过，这就表示我们研制的混合集成电路自动测试系统满足了预期的要求。

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第一章 绪 论

1.1课题的背景来源

1.2混合集成电路测试的发展及国内外现状

1.3本课题研究的目的

1.4本文的研究内容和章节安排

第二章 混合集成电路测试相关技术

2.1集成电路测试的分类

2.2混合集成电路测试的原理

2.3任意波形产生技术

2.4测试向量技术

第三章 硬件测试板平台设计

3.1混合集成电路自动测试仪的总体硬件架构

3.2测试板的硬件总体框架

3.3数字信号的产生模块

3.4数字捕获模块

3.5程控电源的设计

3.6精密测量单元的设计

3.7模拟捕获模块设计

第四章 混合集成电路测试的控制逻辑设计

4.1数字信号的产生逻辑

4.2数字捕获模块逻辑

4.3精密测试单元

4.4模拟捕获逻辑

4.5程控电源逻辑

第五章 测试板电路的实际应用

5.1测试芯片概述

5.2开短路测试

5.3测试参数的设置

5.4 DAC静态参数的测试方法

5.5 DAC的测试结果

5.6 DAC静态参数测试

5.7结果分析

第六章 结论和展望

致谢

参考文献