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目录
第一章绪论
1.1 HDI印制电路技术
1.2 电镀技术
1.3 本文研究内容
第二章 通孔电镀和盲孔填铜共镀技术原理
2.1 电镀铜基本原理
2.2 脉冲电镀工作原理
2.3 脉冲电镀铜基本原理
2.4 脉冲电镀线设备
第三章循环伏安剥离(CVS)法探究镀液性能
3.1 循环伏安剥离法
3.2 添加剂对电镀铜工艺的影响
3.3 实验部分
第四章水平脉冲电镀填孔技术的研究
4.1 电镀盲孔填铜技术原理
4.2 实验部分
4.3 本章实验小结
第五章 HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究
5.1实验设备
5. 2 实验所用材料
5. 3 实验测试板设计
5. 4 实验步骤
5. 5 实验参数分析
5. 6 实验结果分析
5. 7 最优参数验证实验
5. 8 实验结果性能测试
5. 9 电镀铜异常分析及排除方法
5. 10 本章实验小结
第六章 结论
6.1 本文实验结论
6.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得成果