声明
摘要
第一章 绪论
1.1 功率电子器件概述
1.2 功率MOSFET研究现状
1.2.1 功率MOSFET的发展现状
1.2.2 终端耐压技术的发展现状
1.3 本文的主要工作
第二章 VDMOS击穿机制与基本的终端技术
2.1 雪崩击穿原理
2.1.1 碰撞电离率
2.1.2 雪崩倍增及击穿
2.1.3 关键电场强度
2.2 突变圆柱结的对称解及击穿
2.3 几种基本的终端技术
2.3.1 应用掺杂的终端技术
2.3.2 应用场板的终端技术
2.3.3 应用表面变形的终端技术
2.4 本章小结
第三章 TCAD仿真基础与VDMOS制程模拟
3.1 工艺模拟与VDMOS制程
3.2 大尺寸终端的网格化策略
3.2.1 三种网格策略
3.2.2 大尺寸器件仿真的网格
3.3 器件模拟及VDMOS雪崩过程的物理模型
3.3.1 雪崩击穿电压的测试电路
3.3.2 模拟雪崩过程的物理模型
3.4 本章小结
第四章 场限环场板复合结构的600V终端设计
4.1 外延片的参数设计
4.1.1 无限大平行平面结的击穿电压
4.1.2 临界穿通型与穿通型的外延参数设计
4.2 600V VDMOS传统终端结构的设计与优化
4.2.1 场限环特性研究
4.2.2 场板特性研究
4.2.3 多场限环场板的600V终端优化
4.3 本章小结
第五章 应用表面变形结构的600V终端设计
5.1 负斜坡结构的研究
5.1.1 负斜坡提高终端耐压的理论基础
5.1.2 负斜坡结构的倾角选取
5.1.3 应用负斜坡的最小终端宽度
5.2 浅沟槽负斜坡结构的终端设计
5.2.1 浅沟槽深度的选取
5.2.2 斜坡负倾角的选取
5.2.3 终端宽度的选取
5.2.4 制程中的特殊工艺
5.3 本章小结
结论及未来工作
致谢
参考文献
攻读硕士期间发表的论文