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王欢;
上海交通大学;
无铅焊料; 电子产品; 焊料合金; 力学性能; 器件引脚; 金属间化合物;
机译:用于CSP封装的新型SnZnAl无铅焊料的可靠性研究
机译:在自动系统“可焊性测试仪”上确定无铅焊料可焊性的选定参数
机译:流焊设备:作为未来的焊接设备,将描述无铅焊料和流焊设备之间的对应关系。
机译:高密度组件中铅与无铅焊料混合回流焊的优化与分析研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用铅或无铅弹药在野外射击中的铅含量–最新的消费者健康保护是否需要无铅弹药?
机译:使用无铅焊料的大块金属玻璃的可焊性Hiroshi Nishikawa1,Krit Wongpiromsarn2; *,Hiroya abe1,
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究
机译:无铅焊料合金,焊球和电子构件,以及用于汽车安装电子构件的无铅焊料合金,焊球和电子构件
机译:无铅焊料合金,焊球和电子部件以及用于汽车电子部件的无铅焊料合金,焊球和电子部件
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