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【24h】

Antifungal Characteristics of Some Metal Plating

机译:某些金属镀层的抗真菌特性

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摘要

The antifungal effect of metal plating should be clearly understood, because it would bring muchrnuseful information for such applications such as housing, food processing, etc. We selectedrnAspergilius flavus as a fungus and investigated what metal powders exhibited an antifungal effectrnagainst growth. We found that copper, manganese, silver and cobalt powders had significantrnantifungal properties. In this study, we applied the similar tests plating metals and compared thernresults. We also considered the mechanism behind the antifungal behavior.
机译:应该清楚地理解金属镀层的抗真菌作用,因为它将为诸如住房,食品加工等应用带来大量有用的信息。我们选择了黄曲霉作为真菌,并研究了哪些金属粉末对生长具有抗真菌作用。我们发现铜,锰,银和钴粉具有显着的真菌特性。在这项研究中,我们应用了类似的电镀金属测试并比较了结果。我们还考虑了抗真菌行为背后的机制。

著录项

  • 来源
    《SFIC SUR/FIN 2005》|2005年|1-8|共8页
  • 会议地点 St.Louis MO(US)
  • 作者单位

    Dept. MS E.rnSuzuka National College of Technology:rnShiroko-cho, Suzuka, Mie 510-0294, JapanrnVoice/FAX: +81-593-68-1849rnemail: kanemats@mse.suzuka-ct.ac.jp;

    Suzuka National College of Technology, Suzuka, Japan;

    Nagoya University, Nagoya, Japan;

    Osaka University;

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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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