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【24h】

Electromigration physical modeling of failure in thin film structures

机译:薄膜结构破坏的电迁移物理建模

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摘要

Abstract: Electromigration failure in thin film conductors is described. The state of the art in understanding is discussed and the results of new efforts in modeling this important failure mechanism are presented. !49
机译:摘要:描述了薄膜导体中的电迁移失败。讨论了理解的最新技术,并介绍了对这种重要的故障机制进行建模的新成果。 !49

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