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Unframed via interconnection of nonplanar device structures

机译：通过非平面设备结构的互连来取消框架

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来源
《Metallization: Performance and Reliability Issues for VLSI and ULSI》|1991年|p.12-22|共11页
会议地点 San Jose CA(US);San Jose CA(US)
作者
Manjin J. Kim; Philips Labs.; Briarcliff Manor; NY; USA.;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
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