Modellierung und Messung von Emissionen an Transceiverpins in Automotive-System-ICs, verursacht durch integrierte DC/DC-Wandler

摘要

Die Integration von DC/DC-Wandlern mit Transceivern in Automotive-System-ICs fuhrt zu neuen Herausforderungen im Bezug auf die Einhaltung der Emissionsgrenzwerte an den Transceiverpins. An einem Test-IC werden die Emissionen des DC/DC-Wandlers an verschiedenen Transceiverpins ermittelt. Der Substratubertragungspfad wird mit Hilfe eines neuartigen Substratextraktors modelliert, und zur Beschreibung induktiver Bonddraht-kopplungen wird ein HFSS-Packagemodell verwendet. Der Vergleich zwischen Modellvor-hersage und Messung zeigt typ. eine Abweichung von unter ±6 dB bis 1 GHz.