蛍光ナノプローブを用いたブラウン運動解析に基づくナノ粒子粒径計測～第4報 蛍光標識ナノ粒子の拡散係数計測

摘要

基板上に多層配線構造を構築する際，CMP（Chemical Mechanical Polishing）による基板平坦化過程で発生するウエハ上のスクラッチ傷がデバイスの生産性を下げる要因となるとされている．CMPプロセスで発生する表面欠陥の生成を抑制するにはナノ粒子の凝集を抑える必要があり，スラリー中の砥粒粒度分布を正確に計測，管理することが求められている．筆者らは，スラリー中の砥粒粒度分布を正確に計測する方法として，蛍光光子相関法（Fluorescence Correlation Spectroscopy：FCS）を用いた粒径計測手法を提案する．