机译:使用EUV显微镜进行光化掩模检查:制备用于相缺陷检测的Mirau干涉仪
机译:光化掩模空白检查和信号分析,可检测高度低至1.5 nm的相位缺陷
机译:通过光电子显微镜对EUVL掩模空白缺陷进行光化检查:检查波长变化的影响
机译:从Euv Actinic空白检查工具进行阶段缺陷缓解 - (PPT)的基准标记要求
机译:EUV掩模技术的主要挑战:光化掩模检测和掩模3D效果。
机译:超声相控阵检查用于近场缺陷的瞬时相干成像
机译:euv光化缺陷检查和缺陷在子32-32-nm半间距上的可打印性