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【24h】

Porous Organosilicates Using Sacrificial Macromolecular Porogens:Factors Effecting Porosity

机译:使用牺牲大分子散孔的多孔有机硅酸盐:影响孔隙率的因素

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摘要

As device densities increase and wiring interconnects become more closely packed on advanced semiconductor chips,the performance will erode in the absence of new materials and chip designs.
机译:由于设备密度增加和接线互连在高级半导体芯片上更加紧密地填充,因此性能将侵蚀在没有新材料和芯片设计的情况下。

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