MOS integrated circuits; hot carriers; electrostatic discharge; hopping conduction; power semiconductor devices; integrated circuit reliability; hot spot hopping; drain ballasting; integrated vertical DMOS devices; TLP stress; n-type buried layer; hopping frequency; maximum average temperature; robustness under transmission line pulsing; backside transient interferometric mapping experiments;
机译:集成垂直DMOS晶体管在100ns TLP应力下的动力学
机译:具有侧向漏极触点的大功率SOI垂直DMOS晶体管的自发热效应
机译:TLP应力下集成VDMOS晶体管的坚固性
机译:热点跳跃和排水镇流在TLP应力下集成垂直DMOS器件中的影响
机译:绝缘体上硅中的垂直集成光子器件
机译:用于高频和医疗设备的垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)功率晶体管结构的优化
机译:通过与排水侧的SCR集成的超交叉口的复合结构对电源N沟道LDMOS设备的ESD改进
机译:siC离散功率器件 - 平面6H-siCaCCUFET的分析和优化;平面横向沟道siC垂直高功率JFET;平面横向通道mEsFET-a新型siC垂直功率器件;通过热壁化学气相沉积Chara生长