electrostatic discharge; integrated circuit testing; integrated circuit modelling; integrated circuit reliability; bipolar integrated circuits; base pushout driven snapback; parasitic bipolar devices; power domains; integrated circuits; ESD failure modes; trigger voltage; ESD concept design; thermo-electrical device simulations; device design level; circuit design level; 0.13 micron;
机译:自旋霍尔转矩驱动的磁畴壁运动设备的低功率运行与热稳定性之间的权衡
机译:超薄屏障AlGaN / GaN异质结构:用于制造和整合GaN的功率器件和动力驱动电路的无凹陷技术
机译:基于空心通道纸质分析装置的生物燃料电池驱动的自供电竞争性免疫传感器
机译:基本推路在不同电源域之间的寄生双极器件中的转移转速
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:基于超低功耗智能设备的尖峰驱动时钟和功率的始终如一的亚微型尖峰神经网络
机译:基于mgO的隧道偏压驱动的大功率微波辐射 磁阻器件
机译:面向过程的集成双极器件基础推出仿真模型。