Substrates; Mathematical model; Electromagnetic compatibility; Thermal expansion; Flip-chip devices; Temperature measurement; Computational modeling;
机译:倒装芯片封装的热翘曲的理论解决方案
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:倒装芯片PBGA封装在热载荷作用下的翘曲分析
机译:基材结构对倒装芯片IC封装翘曲的影响
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:具有不同芯片安装过程的包装上的底部包装的翘曲特性
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。