Solder joint; Under Bump Metallurgy (UBM); High temperature storage (HTS); Intermetallic Compound (IMC); Shear Strength;
机译:多次后续高温回流期间的无铅焊点空隙演变
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金在铜基板上的润湿动力学和接头强度与回流时间的关系
机译:多次回流和高温存储条件下无铅焊料的焊点强度
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:回流焊接接头剥离强度评价