机译:含无铅焊膏的CBGA / PBGA焊球接头的剪切强度
机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:焊锡成分对无铅焊锡球栅阵列接头冲击强度的影响
机译:使用带有永久磁铁的测试装置评估铜芯无铅焊点在空气,蒸馏水和NaCl溶液中的抗拉强度
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:评价热老化无铅焊球接头的冲击剪切强度