机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Penang, Malaysia;
Ball grid array (BGA); forced convection reflow oven; lead-free reliability; multi-physics code coupling interface (MpCCI);
机译:使用无铅焊料的μBGA焊点可靠性研究
机译:多次回流工艺对球栅阵列(BGA)焊点可靠性的影响
机译:无铅焊点加速热疲劳与回流冷却速率的关系
机译:含BiSnAg和树脂增强的BiSn基焊料的BGA的回流焊接SAC焊料球形成的BGA焊料接头的机械冲击和滴落可靠性评估
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响