Finite element analysis; Load modeling; Loading; Solid modeling; Stress; Thermal stresses; Three-dimensional displays; QFN; design; dual row; finite element method; leadframe;
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:深入研究铅框架胶带残渣素四扁平的非牵引包
机译:四方扁平无铅封装的电源和信号完整性协同设计
机译:铅框架设计和双行四边形厚度的影响无铅封装(DR-QFN)
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:用于测量无线电保护罩的铅等效铅胶带引线厚度的特征及验证
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。