Ultrasonic-assisted soldering; Die bonding; Ni content; Microstructure; High-temperature power electronics;
机译:通过超声辅助芯片焊接与Sn-0.7Cu焊料快速形成金属间接头,用于高温包装应用
机译:Sn-3.5Ag共晶金属与倒装芯片焊点电镀Ni金属化之间形成金属间化合物的动力学研究
机译:通过超声波辅助芯片附件增强SN加Cu复合焊料的固体/液态界面冶金反应
机译:通过超声波辅助焊接对高温芯片附件的超声波辅助焊接快速形成金属间接头用SN /金属复合合金
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:低凸点焊点高温高应力下多孔Cu3sn金属间化合物的形成机理
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。