dendrites growth; leakage current; lifetime; microstructure;
机译:电子包装干燥空气中高温烧结纳米银的迁移机理
机译:高温干燥空气中烧结纳米银在氧化铝和氮化铝基板上的迁移,用于电子包装
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:直流偏置和间距对电力电子包装高温烧结纳米液迁移的影响
机译:时变电流负载下电子封装焊点中电迁移和热迁移的破坏机理。
机译:电子应用中纳米银快速烧结的最新进展
机译:烧结压力对纳米双侧烧结电力模块致密化和力学性能的影响
机译:温度和储存时间对阿富汗军用水的影响研究 - 远征水包装系统聚对苯二甲酸乙二醇酯水瓶中潜在污染物的释放和迁移。