Cookson Electronics PWB Materials Chemistry Enthone-Benelux BG's-Hertogenbosch, Netherlands;
机译:使用反向脉冲电镀和不溶性阳极通过铜填充通孔和盲孔
机译:铜电镀微孔金属化的填充机理
机译:通过金属有机化学气相沉积法在n + Si衬底上的AlN缓冲层中通过用n-AlGaN填充通孔来形成导电自发通孔,并将其应用于垂直深紫外光电传感器
机译:在生产条件下优化微通孔填充和通孔金属化的垂直工艺
机译:针对雷达信号处理应用进行了优化的软核处理器体系结构。
机译:垂直型二维空穴气金刚石金属氧化物半导体场效应晶体管
机译:通过金属有机化学气相沉积用n-alGaN填充通孔,在n + si衬底上的alN缓冲层中形成导电自发通孔,并应用于垂直深紫外光传感器
机译:从Lavia试验孔处理垂直地震剖面