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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2
IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2
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1.
Wiring Process by Electrophotography and Electroless Plating
机译:
电子照相和化学镀的接线过程
作者:
Naoko Yamaguchi
;
Hideo Aoki
;
Chiaki Takubo
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
2.
Lead-Free Product Transition: Impact on Printed Circuit Board Design and Material Selection
机译:
无铅产品过渡:对印刷电路板设计和材料选择的影响
作者:
Gary Brist
;
Gary Long
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
3.
Polymer-Ceramic Nanocomposites Based on New Concepts for Embedded Capacitor
机译:
基于新概念的嵌入式电容器的聚合物陶瓷纳米复合材料
作者:
Akio Takahashi
;
Takao Miwa
;
Toshiyuki Oono
;
Shinji Yamada
;
Masa-aki Kakimoto
;
Taka-aki Tsurumi
;
Jianjun Hao
;
Li Li
;
Ryohei Kikuchi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
4.
Oxidation and Topography of Powder in Pb-free Solder Paste
机译:
无铅焊膏中粉末的氧化和形貌
作者:
Ineke van Tiggelen Aarden
;
Eli Westerlaken
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
5.
PCB Design for Flipchip Components
机译:
倒装芯片组件的PCB设计
作者:
Andrew Kowalewski
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
6.
Low Cost Lead Free Solution Evaluation for Electronic Consumer Applications
机译:
面向电子消费类应用的低成本无铅解决方案评估
作者:
Krishna Darbha
;
Nicoletta Sangalli
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
7.
Real Life Applications of Nanotechnology in Electronics
机译:
纳米技术在电子领域的现实应用
作者:
Alan Rae
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
8.
The Importance of CTE in Multi-Layer Registration and Improved Measurement Methods
机译:
CTE在多层配准中的重要性和改进的测量方法
作者:
Donald E. Yuhas
;
Carol L. Vorres
;
Howard R. Elliott
;
Kathy Kelly
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
9.
Novel Substrate for Use as Embedded Capacitance: An Easy to Process Higher Dk Material
机译:
用作嵌入式电容的新型基板:易于加工的更高Dk材料
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
Nick Biunno
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
10.
Trimming Embedded Resistors Using Available PWB Equipment Technology
机译:
使用可用的PWB设备技术修整嵌入式电阻
作者:
Dennis Fritz
;
Dave Sawoska
;
Frank Durso
;
Ted Martin
;
Gabor Kardos
;
Leah Hauswirth
;
Chip Hasey
;
Craig Coffman
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
11.
The Effect of Ni on the Microstructure and Behaviour of the Sn-Cu Eutectic Lead-free Solder
机译:
Ni对Sn-Cu共晶无铅焊料组织和行为的影响
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
12.
High Yields and Low Costs Liquid Resists
机译:
高产量和低成本液体抗蚀剂
作者:
Danny K. L. Cheung
;
Brian D. Amos
;
Tina Marabello
;
Kevin Horgan
;
Kevin Cheetham
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
13.
FVSS (Free Via Stacked up Structure)
机译:
FVSS(自由通孔堆叠结构)
作者:
Michimasa Takahashi
;
Katsumi Sagisaka
;
Sotaro Ito
;
Hiroyuki Yanagisawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
14.
Advanced Filled Via Plating Methodology
机译:
先进的通过电镀填充方法
作者:
Takayuki Haze
;
Seungchul Kim
;
Changhyun Nam
;
Seokwon Ahn
;
Jung Hwan Park
;
Sujin Kim
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
15.
An Open Standards Based Approach to the Exchange of Data in an Automated Electronics Assembly Operation
机译:
在电子组装自动化操作中基于开放标准的数据交换方法
作者:
Louis Watson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
16.
Business Cycles in the Electronic Equipment Food Chain -Growth Comparisons and Forecasts for Process Consumables Equipment, Passive Components, Semiconductors and Electronic Equipment
机译:
电子设备食品链中的商业周期-工艺耗材和设备,无源元件,半导体和电子设备的增长比较和预测
作者:
Robert Ferguson
;
Walter Custer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
17.
A Comparison of PCB Adhesion Test Methods and Adhesion Promoters
机译:
PCB附着力测试方法和附着力促进剂的比较
作者:
J. Lee Parker
;
Patrick Brooks
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
18.
Electrical Behavior of Thin Film Embedded Decoupling Capacitor in Printed Circuit Boards
机译:
薄膜嵌入式去耦电容器在印刷电路板中的电气行为
作者:
Seokkyu Lee
;
Jongkuk Hong
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
;
Hyungsoo Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《》
|
2005年
19.
Filling Pastes in PCB Production - Fields of Application, Possibilities and Limitations
机译:
PCB生产中的填充膏-应用领域,可能性和局限性
作者:
Sven E. Kramer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
20.
Direct Immersion Gold as a Final Finish
机译:
直接浸金作为最终完成
作者:
Shigeo Hashimoto
;
Masayuki Kiso
;
Yukinori Oda
;
Horshi Otake
;
George Milad
;
Don Gudaczauskas
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
21.
Materials for Capacitor Embedding in PWBs
机译:
电容器嵌入PWB的材料
作者:
Kazunori Yamamoto
;
Yasushi Shimada
;
Yasushi Kumashiro
;
Yoshitaka Hirata
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
22.
Wiring Process by Electrophotography and Electroless Plating
机译:
电子照相和化学镀的接线过程
作者:
Naoko Yamaguchi
;
Hideo Aoki
;
Chiaki Takubo
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
23.
Optimizing Production Cost with Electronic Manufacturing Simulation
机译:
通过电子制造仿真优化生产成本
作者:
Chet Palesko
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
24.
Filling Pastes in PCB Production - Fields of Application, Possibilities and Limitations
机译:
PCB生产中的填充膏-应用领域,可能性和局限性
作者:
Sven E. Kramer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
25.
An Open Standards Based Approach to the Exchange of Data in an Automated Electronics Assembly Operation
机译:
在电子组装自动化操作中基于开放标准的数据交换方法
作者:
Louis Watson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
26.
OEE, the New Gauge on the Dashboard for the PCB Assembly Industry
机译:
OEE,PCB组装行业仪表板上的新仪表
作者:
Henning Maerkedahl
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
27.
Loss Tangent and Dielectric Constant of Solder Mask Measured with Split-Post Dielectric Resonators
机译:
用分立柱介电共振器测量阻焊剂的损耗角正切和介电常数
作者:
Guy Barnes
;
Paul Hamilton
;
Mark Beaudoin
;
Daniel Blattman
;
Jody Williams
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
28.
The Executive Dashboard: Fact or Fiction
机译:
行政仪表板:事实还是虚构
作者:
N.T. Bala Balakrishnan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
29.
A Comparison of PCB Adhesion Test Methods and Adhesion Promoters
机译:
PCB附着力测试方法和附着力促进剂的比较
作者:
J. Lee Parker
;
Patrick Brooks
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
30.
The Importance of CTE in Multi-Layer Registration and Improved Measurement Methods
机译:
CTE在多层配准中的重要性和改进的测量方法
作者:
Donald E. Yuhas
;
Carol L. Vorres
;
Howard R. Elliott
;
Kathy Kelly
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
31.
Embedding Passive and Active Components in PCB -Solution For Miniaturization
机译:
在PCB中嵌入无源和有源组件-小型化解决方案
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
;
Kimmo Peraelae
;
Risto Tuominen
;
Petteri Palm
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
32.
Enabling Ultra-Fine Pitch Packages: Soldermask Patterning using Laser Ablation
机译:
启用超细间距封装:使用激光烧蚀的阻焊层图案
作者:
John Davignon
;
Jeff Howerton
;
William Alger
;
Gary Brist
;
Gary Long
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
33.
Real Life Applications of Nanotechnology in Electronics
机译:
纳米技术在电子领域的现实应用
作者:
Alan Rae
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
34.
A Study on Coplanar Structures for High Speed Transmission
机译:
高速传输共面结构的研究
作者:
Isao Kaneda
;
Yukitaka Shirakura
;
Hirosi Iinaga
;
Hideo Takakusagi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
35.
Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection: New Challenges Will Require New Inspection Technologies
机译:
无铅倒装芯片和芯片级封装检查:新挑战将需要新的检查技术
作者:
Mark Cannon
;
Juergen Friedrich
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
36.
Low Cost Lead Free Solution Evaluation for Electronic Consumer Applications
机译:
面向电子消费类应用的低成本无铅解决方案评估
作者:
Krishna Darbha
;
Nicoletta Sangalli
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
37.
Oxidation and Topography of Powder in Pb-free Solder Paste
机译:
无铅焊膏中粉末的氧化和形貌
作者:
Ineke van Tiggelen Aarden
;
Eli Westerlaken
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
38.
The Effect of Ni on the Microstructure and Behaviour of the Sn-Cu Eutectic Lead-free Solder
机译:
Ni对Sn-Cu共晶无铅焊料组织和行为的影响
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
39.
Practical Lead-Free Implementation
机译:
实用的无铅实施
作者:
Chrys Shea
;
Bruce Barton
;
Joe Belmonte
;
Ken Kirby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
40.
Non-Classical Conductor Losses due to Copper Foil Roughness and Treatment
机译:
铜箔粗糙度和处理引起的非经典导体损耗
作者:
Gary Brist
;
Stephen Hall
;
Sidney Clouser
;
Tao Liang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
41.
OEE, the New Gauge on the Dashboard for the PCB Assembly Industry
机译:
OEE,PCB组装行业仪表板上的新仪表
作者:
Henning Maerkedahl
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
42.
Reference Designs Leading PWB Fabricators to Future Technology
机译:
领先的PWB制造商对未来技术的参考设计
作者:
Flemming Boisen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
43.
Removal of Palladium Residue in Semi-Additive Process for Enhanced Reliability in Surface Insulation Resistance
机译:
半添加法去除钯残留物,以提高表面绝缘电阻的可靠性
作者:
Daisaku Akiyama
;
Terukazu Ishida
;
Masayo Kuriyama
;
Ryo Ogushi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
44.
The Feasibility of Blind Via on PTFE-FR4 Laminated Multi-Layer PCB
机译:
在PTFE-FR4层压多层PCB上进行盲孔的可行性
作者:
Kong Lingwen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
关键词:
laminated multi-layer PCB with blind via;
45.
The Executive Dashboard: Fact or Fiction
机译:
行政仪表板:事实还是虚构
作者:
N.T. Bala Balakrishnan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
46.
The Latest Technical Trend of Dry Film Photo Resist
机译:
干膜光刻胶的最新技术趋势
作者:
Hiroaki Tomita
;
Toru Mori
;
Shoichiro Tonomura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
47.
The Development of Dry Film Photoresist with 15um Lines and Spaces Resolution for Semi-Additive Processing
机译:
具有15um线和空间分辨率的半添加加工干膜光刻胶的开发
作者:
Hidetaka Uno
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
48.
Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection: New Challenges Will Require New Inspection Technologies
机译:
无铅倒装芯片和芯片级封装检查:新挑战将需要新的检查技术
作者:
Mark Cannon
;
Juergen Friedrich
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
49.
High Power LED and Thermal Management
机译:
大功率LED和热管理
作者:
Adrian O. H. Mahlkow
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
50.
A Study on Coplanar Structures for High Speed Transmission
机译:
高速传输共面结构的研究
作者:
Isao Kaneda
;
Yukitaka Shirakura
;
Hirosi Iinaga
;
Hideo Takakusagi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
51.
Enabling Ultra-Fine Pitch Packages: Soldermask Patterning using Laser Ablation
机译:
启用超细间距封装:使用激光烧蚀的阻焊层图案
作者:
John Davignon
;
Jeff Howerton
;
William Alger
;
Gary Brist
;
Gary Long
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
52.
Embedding Passive and Active Components in PCB -Solution For Miniaturization
机译:
在PCB中嵌入无源和有源组件-小型化解决方案
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
;
Kimmo Peraelae
;
Risto Tuominen
;
Petteri Palm
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
53.
Loss Tangent and Dielectric Constant of Solder Mask Measured with Split-Post Dielectric Resonators
机译:
用分立柱介电共振器测量阻焊剂的损耗角正切和介电常数
作者:
Guy Barnes
;
Paul Hamilton
;
Mark Beaudoin
;
Daniel Blattman
;
Jody Williams
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
54.
Materials for Capacitor Embedding in PWBs
机译:
电容器嵌入PWB的材料
作者:
Kazunori Yamamoto
;
Yasushi Shimada
;
Yasushi Kumashiro
;
Yoshitaka Hirata
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
55.
Optimizing Production Cost with Electronic Manufacturing Simulation
机译:
通过电子制造仿真优化生产成本
作者:
Chet Palesko
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
56.
Optimised Vertical Process for Microvia Filling and Through Hole Metallization Under Production-like Conditions
机译:
在生产条件下优化微通孔填充和通孔金属化的垂直工艺
作者:
Han Verbunt
;
Danis Isik
;
Ulrich Schmergel
;
Jean Rasmus sen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
57.
Design for Manufacture - Ceramic Thick-Film Embedded Capacitors
机译:
制造设计-陶瓷厚膜嵌入式电容器
作者:
William Borland
;
Richard Snogren
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
58.
Backdrilling Technology for Backpanel
机译:
背板反钻技术
作者:
Zeng Ping
;
Kong Lingwen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
关键词:
backdrilling;
signal integrity;
thermal stress;
counter bore;
59.
Removal of Palladium Residue in Semi-Additive Process for Enhanced Reliability in Surface Insulation Resistance
机译:
半添加法去除钯残留物,以提高表面绝缘电阻的可靠性
作者:
Daisaku Akiyama
;
Terukazu Ishida
;
Masayo Kuriyama
;
Ryo Ogushi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
60.
Design for Manufacture - Ceramic Thick-Film Embedded Capacitors
机译:
制造设计-陶瓷厚膜嵌入式电容器
作者:
William Borland
;
Richard Snogren
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
61.
Electrical Behavior of Thin Film Embedded Decoupling Capacitor in Printed Circuit Boards
机译:
薄膜嵌入式去耦电容器在印刷电路板中的电气行为
作者:
Seokkyu Lee
;
Jongkuk Hong
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
;
Hyungsoo Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
62.
Direct Immersion Gold as a Final Finish
机译:
直接浸金作为最终完成
作者:
Shigeo Hashimoto
;
Masayuki Kiso
;
Yukinori Oda
;
Horshi Otake
;
George Milad
;
Don Gudaczauskas
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
63.
Optimised Vertical Process for Microvia Filling and Through Hole Metallization Under Production-like Conditions
机译:
在生产条件下优化微通孔填充和通孔金属化的垂直工艺
作者:
Han Verbunt
;
Danis Isik
;
Ulrich Schmergel
;
Jean Rasmus sen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
64.
FVSS (Free Via Stacked up Structure)
机译:
FVSS(自由通孔堆叠结构)
作者:
Michimasa Takahashi
;
Katsumi Sagisaka
;
Sotaro Ito
;
Hiroyuki Yanagisawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
65.
The Feasibility of Blind Via on PTFE-FR4 Laminated Multi-Layer PCB
机译:
在PTFE-FR4层压多层PCB上进行盲孔的可行性
作者:
Kong Lingwen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
关键词:
laminated multi-layer PCB with blind via;
66.
Backdrilling Technology for Backpanel
机译:
背板反钻技术
作者:
Zeng Ping
;
Kong Lingwen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
关键词:
backdrilling;
signal integrity;
thermal stress;
counter bore;
67.
Advanced Filled Via Plating Methodology
机译:
先进的通过电镀填充方法
作者:
Takayuki Haze
;
Seungchul Kim
;
Changhyun Nam
;
Seokwon Ahn
;
Jung Hwan Park
;
Sujin Kim
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
68.
Business Cycles in the Electronic Equipment Food Chain -Growth Comparisons and Forecasts for Process Consumables Equipment, Passive Components, Semiconductors and Electronic Equipment
机译:
电子设备食品链中的商业周期-工艺耗材和设备,无源元件,半导体和电子设备的增长比较和预测
作者:
Robert Ferguson
;
Walter Custer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
69.
Reference Designs Leading PWB Fabricators to Future Technology
机译:
领先的PWB制造商对未来技术的参考设计
作者:
Flemming Boisen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
70.
PCB Design for Flipchip Components
机译:
倒装芯片组件的PCB设计
作者:
Andrew Kowalewski
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
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2005年
71.
High Power LED and Thermal Management
机译:
大功率LED和热管理
作者:
Adrian O. H. Mahlkow
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
72.
The Development of Dry Film Photoresist with 15um Lines and Spaces Resolution for Semi-Additive Processing
机译:
具有15um线和空间分辨率的半添加加工干膜光刻胶的开发
作者:
Hidetaka Uno
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
73.
Trimming Embedded Resistors Using Available PWB Equipment Technology
机译:
使用可用的PWB设备技术修整嵌入式电阻
作者:
Dennis Fritz
;
Dave Sawoska
;
Frank Durso
;
Ted Martin
;
Gabor Kardos
;
Leah Hauswirth
;
Chip Hasey
;
Craig Coffman
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
74.
The Latest Technical Trend of Dry Film Photo Resist
机译:
干膜光刻胶的最新技术趋势
作者:
Hiroaki Tomita
;
Toru Mori
;
Shoichiro Tonomura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
75.
Novel Substrate for Use as Embedded Capacitance: An Easy to Process Higher Dk Material
机译:
用作嵌入式电容的新型基板:易于加工的更高Dk材料
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
Nick Biunno
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
76.
Practical Lead-Free Implementation
机译:
实用的无铅实施
作者:
Chrys Shea
;
Bruce Barton
;
Joe Belmonte
;
Ken Kirby
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
77.
Polymer-Ceramic Nanocomposites Based on New Concepts for Embedded Capacitor
机译:
基于新概念的嵌入式电容器的聚合物陶瓷纳米复合材料
作者:
Akio Takahashi
;
Takao Miwa
;
Toshiyuki Oono
;
Shinji Yamada
;
Masa-aki Kakimoto
;
Taka-aki Tsurumi
;
Jianjun Hao
;
Li Li
;
Ryohei Kikuchi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
78.
Non-Classical Conductor Losses due to Copper Foil Roughness and Treatment
机译:
铜箔粗糙度和处理引起的非经典导体损耗
作者:
Gary Brist
;
Stephen Hall
;
Sidney Clouser
;
Tao Liang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
79.
High Yields and Low Costs Liquid Resists
机译:
高产量和低成本液体抗蚀剂
作者:
Danny K. L. Cheung
;
Brian D. Amos
;
Tina Marabello
;
Kevin Horgan
;
Kevin Cheetham
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
80.
Lead-Free Product Transition: Impact on Printed Circuit Board Design and Material Selection
机译:
无铅产品过渡:对印刷电路板设计和材料选择的影响
作者:
Gary Brist
;
Gary Long
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.2》
|
2005年
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