Lucent Technologies, Bell Laboratories Division, 700 Mountain Ave., Murray Hill, NJ 07974;
机译:化学镀制备新型多孔Ni-P薄膜:在嵌入式薄膜电阻器中的应用
机译:用于毫米波应用的反应溅射TaN薄膜电阻的制造与表征
机译:使用新型混合工艺的模拟CMOS应用多晶硅电阻器制造技术
机译:用于INP技术应用的薄膜电阻制造
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:TaN薄膜电阻器上低温氮化技术在温度传感器中的作用机理
机译:Inp的离子束刻蚀及其在高辐射InGaasp / Inp发光二极管制备中的应用
机译:研究了在p型Inp上生长的阳极和化学氧化物,并应用于n() - p太阳能电池制造的表面钝化