School of Materials Science and Engineering Packaging Research Center Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332, USA;
机译:新型羧酸基还原剂对低熔点合金填料各向异性导电胶润湿特性的影响
机译:低熔点合金填料填充的新型导电胶
机译:填充铜的导电胶(ECA)的性能受ECA浆料粘度的影响
机译:导电胶(ECA)中低熔点合金的消耗/润湿
机译:用于无铅互连的高性能导电胶(ECA)。
机译:通过添加聚苯胺纳米颗粒增强了具有优异导电性和稳定性的新型可印刷导电胶粘剂(ECA)的制备
机译:用硅烷偶联剂导电粘合剂处理有机硅填充石墨烯的机械和导电性能(ECAS)
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告