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孙凤莲; 胡文刚; 王丽凤; 马鑫;
哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;
亿铖达工业有限公司,广东,深圳,518101;
无铅钎料; 熔点; 润湿性; 焊点剥离;
机译:Bi2O3对用于低熔点密封玻璃的磷酸锌铋玻璃的结构,热和润湿性能的影响
机译:掺Ge的Bi-11 Ag作为新型无铅钎料用于电源芯片的实验研究
机译:微量Bi,Ni对Sn-0.7Cu无铅焊点的润湿性能,显微组织和剪切性能的影响
机译:Bi和Ni的添加对Sn-0.3Ag-0.7Cu低Ag无铅焊料的润湿性和熔点的影响
机译:熔融共混高熔点和低熔点聚合物:共混方法对乙烯乙酸乙烯酯/脂肪族聚酮聚合物共混物性能的影响
机译:铟含量对Sn-2Ag-3Bi-xIn焊料的熔点熔渣和氧化特性的影响
机译:Bi-Cu-sn合金作为高温无铅钎料的热力学分析及表征
机译:EmIIm润湿性能及其对电喷雾推进器设计的影响。
机译:低熔点陶瓷体系,具有优异的润湿性能和流动性
机译:具有良好润湿性能的低熔点CU-MN基合金钎焊填充金属
机译:具有优异润湿性能的低熔点CU-AG系统合金焊料
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