School of Materials Science and Engineering and Packaging Research Center Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
No-flow underfill; epoxy/phenolic resin; crosslinking density; thermal shock test;
机译:高固化潜伏期,具有自熔能力的无流动底部填充剂的开发,用于无铅焊料互连
机译:软包装应用中锡/铟锡/铋焊料无流动底部填充剂的固化动力学和化学流变行为
机译:无流动和晶圆级底部填充材料的新型填充技术的开发
机译:基于非酸酐固化系统的无流动底部填充剂的开发
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:采用多波LED光固化单元在树脂复合材料固化过程中的纸浆室中的热发育
机译:柔性包装应用中SN / IN / BI焊料无流量底部填充的动力学和化学式行为
机译:海军飞机外表面低温固化涂层系统的研制